판매용 중고 DISCO DFG 850 #9158359

DISCO DFG 850은 최첨단 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템의 다목적 설계는 고성능 (HPS) 기능과 연계되어 많은 고급 반도체 제작 (Semiconductor Fabrication) 및 연구 시설에 적합한 처리 솔루션입니다. DISCO DFG850 의 독보적인 구성에는 엄격한 생산 요구 사항을 충족하는 데 필수적인 고급 제어 구성 요소가 포함되어 있습니다. 이 장치는 정밀하고 뛰어난 기술로 연삭, 랩핑, 연마 작업을 동시에 제어 할 수 있습니다. 고급 제조 공정 컨트롤러 (Advanced Manufacturing Process Controller) 는 다양한 운영 매개변수와 사용자 친화적 프로그래밍 기능을 통해 포괄적인 제어 기능을 제공합니다. 또한, 자동 로더 머신 (옵션) 은 내장 로봇 공학 및 프로그래밍 가능한 제어 기능을 사용하여 생산 작업을 효율적으로 처리할 수 있습니다. 고성능 연삭, 랩핑 및 연마 스테이션은 반도체 제조에 탁월한 정확성을 제공합니다. 이 도구는 다양한 종류의 재료를 포함하여 동시에 처리 할 수있는 다양한 작업 조각 (work pieces) 을 제공합니다. 에셋의 각 유형의 기판에 대한 매개변수를 사용자정의하는 기능을 통해 프로세스 결과를 최적으로 얻을 수 있습니다 (영문). 모델의 핵심에는 조절 속도, 압력, 절단 속도 (Cut Rate) 를 갖춘 연삭 및 연마 장치 (Grinding and Polishing Unit) 가 있어 연삭 및 랩핑 프로세스를 쉽게 조정하고 최적화 할 수 있습니다. 이 장비 는 "그라인딩 '과" 랩핑' 의 여러 가지 도구 를 제공 한다. 프로그램 가능한 세분화는 높은 반복성과 함께 비교할 수없는 정밀도를 제공하며, 최고 품질의 생산 결과를 제공합니다. DFG-850은 또한 비상 정지 버튼 (Emergency Stop Button), 안전 인터 록 (Safety Interlock) 및 스핀들 안전 커버를 포함한 모든 안전 기능을 제공합니다. 이러한 모든 기능은 연산자가 그라인딩 (grinding) 및 랩핑 (lapping) 프로세스 동안 안전하게 유지되도록 함께 작동합니다. DFG850은 강력하고 신뢰할 수있는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템으로, 최고 수준의 정확도, 정밀도, 효율성을 제공합니다. 이 장치는 다양한 구성과 고급 제어 (advanced control) 기능을 통해 반도체 제작 및 연구에서 일관되고 안정적인 결과를 얻을 수 있는 이상적인 선택입니다.