판매용 중고 DISCO DFG 850 #293616891

DISCO DFG 850은 기판 및 웨이퍼 처리 요구에 대한 효율적이고, 다용도, 정확하고 경제적인 솔루션을 제공하는 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. DISCO DFG850은 웨이퍼 그라인딩과 연마, 처리량 및 균일 한 성능을 결합한 완전 자동화 시스템입니다. 최소 두께가 0.3mm 인 2 "~ 12" 범위의 기판 및 웨이퍼를 처리하도록 설계되었습니다. 이 장치에는 여러 가지 연삭 단계, 전용 연마 단계 및 독특한 고해상도, 고속 디지털 이미징 머신이 있습니다. 이 공구에는 대규모의 작업실과 유연한 인체 공학적 설계 (ergonomic design) 가 장착되어 있어 손쉬운 액세스와 편리한 운영을 지원합니다. 편리하게 배치된 로봇과 웨이퍼 로더와 함께 전송되는 특수 자동 로드/언로드 (Automatic Load/Unload) 주기는 처리량 증가와 운영자 시간 단축에 도움이 됩니다. 자산에는 슬러리 타입 연마제, 그라인딩/연마 플레이트 (grinding/polishing plate) 등 다양한 기판 및 웨이퍼를 처리 할 수있는 다양한 연삭 및 연마 도구가 있습니다. 이 모델은 연삭 및 연마 구성 요소 외에도 고해상도 640K 픽셀 고속 디지털 이미징 장비를 갖추고 있습니다. 이 시스템은 동일한 작업 챔버 내에서 샘플의 표면을 검사, 판단, 제어할 수 있으며, 정확도는 0.1um입니다. 또한 데이터를 처리하고, 샘플에 대한 추정과 결정을 내리고, 결과를 컴퓨터로 전송하여 추가 분석을 할 수 있는 실시간 제어 장치 (real-time control unit) 를 갖추고 있습니다. 이러한 기능은 견고한 디자인과 결합하여 DFG-850을 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 요구에 적합한 솔루션으로 만듭니다. 정밀 처리, 다용도 (versatile) 기능, 신뢰성 있는 성능을 통해 다양한 응용 프로그램 (simple processing) 에서 가장 정밀한 기판 제조 (substrate manufacturing) 에 이르기까지 이상적인 선택이 가능합니다. 유연성과 경제성을 통해 모든 실험실 또는 제조 설비 (fabrication facility) 의 귀중한 자산이 될 수 있습니다.