판매용 중고 DISCO DFG 841 #9232872

DISCO DFG 841은 다기능 다기능 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 반도체 재료 (실리콘 웨이퍼, 디스크, 광학 부품 등) 에서 다양한 표면 연마, 마무리 및 정밀 연삭 작업을 수행하도록 설계되었습니다. 10 ° ~ 120 ° 의 조절 가능한 기울기 각도로, 시스템은 최적의 연삭, 랩 및 연마 결과를 얻을 수 있습니다. DISCO DFG841은 낮은 속도와 정확한 분쇄를 사용하여 부드럽고 균일 한 마무리를 달성합니다. 이것은 오랜 기간 동안 속도와 토크를 유지할 수있는 고정밀 스핀들 모터 (spindle-motor) 를 통해 달성됩니다. 또한 DFG 841 은 그라인딩 매개변수를 정확하게 조정할 수 있는 고정밀 수치 제어 (high-precision numerical control) 와 그라인딩 주기 (grinding cycle) 수를 측정하고 표시할 수 있는 온보드 오도미터 (integrated odometer) 를 갖추고 있습니다. 또한이 장치는 수냉식 그라인딩 휠 (grinding wheel) 을 특징으로하여 고속에서도 정확한 그라인딩을 가능하게합니다. 또한 DFG841 (DFG841) 은 표면을 매끄럽게 하고 연마하는 랩핑 작업을 매우 높은 수준의 정확도로 수행할 수 있습니다. 다이아몬드 랩핑 플레이트는 점도가 높은 오일 전달 (oil delivery) 을 특징으로하여 다이아몬드 랩핑 유체를 효과적이고 균등하게 분산 할 수 있습니다. 이것은 랩핑 및 연마 프로세스가 매우 효율적임을 보장합니다. 랩핑 플레이트는 또한 더블 피치 (double-pitch) 구조를 특징으로하여 랩핑 힘의 변화를 효과적으로 줄입니다. 디스코 DFG 841 (DISCO DFG 841) 은 인체 공학적으로 설계된 균형 구조를 특징으로하는 고정밀 그라인딩 헤드로 정밀 연삭 및 연마를 보장합니다. 연삭 "헤아드 '에는 또한 외부 먼지 수집기 가 장착 되어 있어서, 먼지 오염 을 줄여 연삭 생산성 을 향상 시킨다. 또한, 이 도구는 웨이퍼 척 (wafer chucks) 및 클리닝 시스템 (cleaning system) 과 같은 추가 구성 요소와 쉽게 통합될 수 있으며, 완벽한 자동 연삭, 연마 및 랩 솔루션을 제공합니다. 요약하면, DISCO DFG841 자동 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 자산은 다양한 가공소재에서 정밀 표면 연삭, 연마 및 마무리 작업을 완료 할 수있는 간단하면서도 고효율적인 방법을 제공합니다. 조절 가능한 기울기 각도, 정밀한 그라인딩 헤드 (grinding head) 및 랩핑 플레이트 (lapping plate) 는 모델이 매끄럽고 균일 한 표면을 생산할 수있는 반면, 외부 먼지 수집 장비는 깨끗하고 먼지가없는 작업 환경을 보장합니다. 이것은 DFG 841을 다양한 반도체 재료에서 고정밀 마무리 작업을 달성하려는 사람들에게 이상적인 솔루션으로 만듭니다 (영문).