판매용 중고 DISCO DFG 841 #9220941

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ID: 9220941
웨이퍼 크기: 5"-8"
빈티지: 2002
Wafer grinder, 5"-8" 2002 vintage.
DISCO DFG 841은 효율적이고 안정적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로 반도체, FPD (Flat Panel Display) 및 기타 산업에서 사용하도록 설계되었습니다. 높은 품질과 저렴한 소모품을 연마하고 연마 할 수 있습니다. 디스코 DFG841 (DISCO DFG841) 에는 다양한 두께의 웨이퍼를 수용하도록 설정할 수있는 고급 스핀들 테이블 피드 시스템이 장착되어 있습니다. 또한, 자동 에지 감지 센서 (Automatic Edge Detection Sensor) 가 장착되어 올바른 회전 방향으로 웨이퍼를 공급합니다. 이 장치는 또한 다양한 조정 가능한 스핀들 속도 (spindle speed) 와 조절 가능한 압력 (adjustable pressure) 을 자랑하며, 정확한 요구 사항을 충족하기 위해 정밀 연삭 및 연마가 가능합니다. 연삭 및 연마 과정은 '픽앤 플레이스 (pick and place)' 방법을 사용하여 연삭 및 연마 패드에 웨이퍼를 빠르고 안전하게 배치합니다. 기계는 정확한 작동을 허용하는 직관적 인 터치 스크린 컨트롤을 통해 작동합니다. 또한, 자동 연마 헤드 유닛이 장착되어 일관되고 반복 가능한 연마 결과를 보장합니다. 또한 DFG 841 은 각종 표준 안전 (standard safety) 기능 - 기계 및 운영자 를 보호 하기 위한 비상 정지 장치 (emergency stop mechanism), 먼지 와 기타 부스러기 를 분쇄 과정 으로부터 멀리 떨어뜨리기 위한 적절 한 인클로저 - 을 갖추고 있습니다. 마지막으로, 이 시스템은 DISCO (Comprehensive Technical Support) 직원이 지원하며, 각 고객의 개별 요구에 맞게 시스템 및 액세서리를 사용자 정의할 수 있는 추가 지원을 제공할 수 있습니다. 전반적으로, DFG841 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계는 안정적이고 효율적인 기계로, 매우 정밀하고 비용 효율적인 결과를 얻을 수있는 다양한 기능을 제공합니다. 최신 안전 (safety) 기능과 결합된 정확하고 제어 가능한 연삭 및 연마 공정은 반도체, FPD 및 기타 산업에 이상적인 기계입니다.
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