판매용 중고 DISCO DFG 841 #9130364

ID: 9130364
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 1997
Wafer grinder, 8" 1997 vintage.
DISCO DFG 841은 전문적인 등급의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 반도체 업계의 사용자에게 정확하고, 일관성 있고, 신뢰할 수 있는 결과를 제공하도록 설계된 전용 단일 목적의 시스템입니다. 이 장치는 모듈식 설계를 통해 쉽게 설치하고 유지 관리할 수 있습니다. 여기에는 다양한 애플리케이션에 맞게 구성할 수 있는 유연한 플랫폼이 포함됩니다. 이 플랫폼에는 속도 및 정확도 향상, 쉬운 설치 및 작동을위한 제어 도구, 프로세스 영역 (process area) 의 장거리 이동 (long travel distance), 정확도 향상을 위한 목표 감지 에셋 (target detection asset) 을 위한 고급 모터 및 드라이브 머신이 포함됩니다. 이 모델에는 프로세스 입자 (process particle) 에 의해 생성 된 먼지를 줄이기 위해 설계된 먼지 설비 (dust fixture) 도 있습니다. 이 기능은 프로세스 영역의 오염을 최소화하고 잠재적인 안전 문제를 방지합니다. 그라인딩 및 랩핑 프로세스에는 "그라인드 랩 머신 (grindlap machine)" 이라는 특수 머신을 사용하는 것이 포함됩니다. 웨이퍼를 정해진 크기와 모양으로 갈아 넣도록 설계되었습니다. "웨이퍼 '는 동봉 된 방 에 놓이고" 그라인들 랩' 은 "챔버 '내 의 고속 으로 회전 함 으로써 시작 된다. 연삭 및 랩핑 동작은 기계에 부착 된 환형 연마제에 의해 달성됩니다. DISCO DFG841은 또한 사용자에게 더 높은 수준의 정확성과 속도를 제공하는 연마 장비를 갖추고 있습니다. 이 시스템에는 정확한 턴테이블 회전 (turntable rotation) 및 압력 제어 (pressure control) 와 특정 웨이퍼 요구사항에 대한 모드 선택기가 포함 된 자동 웨이퍼 연마 단계가 포함되어 있습니다. 이 장치는 또한 통합 센서 머신 (integrated sensor machine) 으로 인해 좋은 반복 가능성과 낮은 연마 소비를 허용합니다. 이 도구는 프로세스를 모니터링하여 최적의 그라인딩 (grinding) 과 랩핑 (lapping) 을 보장하고 더 많은 연마제가 필요할 때 감지하도록 설계되었습니다. 마지막으로 DFG 841은 사용자 친화적입니다. 사용자가 자산 정보와 프로세스 제어를 쉽게 액세스할 수 있도록 하는 컬러 터치 (Color Touch) 패널 디스플레이 인터페이스 (Display Interface) 가 있습니다. 이 모델에는 진단/교육 소프트웨어 (Diagnostic/Teaching Software) 도 포함되어 있으며, 이를 통해 사용자는 장비의 성능을 쉽게 설정, 사용 및 모니터링할 수 있습니다.
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