판매용 중고 DISCO DFG 840HS #9212149

DISCO DFG 840HS는 다재다능하고 정확하며 고효율 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 기계입니다. 실험실 및 인라인 (in-line) 생산 응용 모두를 위해 제작 된이 장비는 다양한 필름 두께와 서피스 마무리로 다양한 웨이퍼 기판을 처리하도록 설계되었습니다. 다양한 샘플 모양과 크기를 수용할 수있는 가변 높이 (variable-height) 디자인의 넓은 작업 영역이 특징입니다. X, Y 및 Z 축의 고정밀 선형 드라이브는 뛰어난 모션 제어를 가능하게 하며, 시간 소모적인 수동 조정을 최소화합니다. 이 시스템은 강력한 연삭 및 랩 구성 요소와 고급 연마 기능을 통합합니다. 두 가지 그라인딩 방법, 즉 내부 패드 그라인딩 방법 (inner pad grinding method) 과 외부 링 그라인딩 방법 (outer ring grinding method) 을 제공합니다. 고급 AC 서보 모터 기술은 환경 영향을 최소화하여 높은 일관성과 정확한 연삭 성능을 보장합니다. 또한, 손쉬운 작동과 직관적인 디스플레이를 통해 사용자는 머시닝 진행 상황을 손쉽게 모니터링할 수 있으며, 응용 프로그램 요구사항에 따라 매개변수 (parameter) 를 쉽게 조정할 수 있습니다. DISCO DFG 840 HS는 또한 항상 연마 및 단일 행정 연마 프로세스를 사용하여 고효율 연마 기능을 통합합니다. 항상 연마하는 방법은 단 하나의 연마 계층 (layer of polishing) 만으로 처리량을 높이고 작업 간의 변화를 최소화합니다. 단일 스트로크 연마 (single-stroke polishing) 방법은 정밀 제어 연마 층을 가능하게하여 큰 기질의 고밀도 연마가 가능합니다. DFG 840HS에는 강력한 CNC 컨트롤러를 포함한 최첨단 시스템 제어 플랫폼이 장착되어 있어 Wafer 그라인딩, 랩핑, 다듬기 프로세스의 전체 실시간 모니터링 및 데이터 추적 기능을 제공합니다. 통합 동작 제어 장치 (Integrated Motion Control Unit) 는 고도로 닫힌 루프 제어 루프를 사용하여 높은 정밀도를 달성하며, 향상된 분석 및 프로세스 최적화를 위해 데이터를 신속하게 획득하고 공유할 수 있습니다. 이 기계는 또한 다양한 프로그래밍 가능한 안전 기계 기능을 갖추고 있으며, 재료를 연마, 랩, 연마 할 때 사용자 안전을 보장합니다. 전반적으로 DFG 840 HS는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 응용 분야에 이상적인 도구입니다. 다용도 설계, 고밀도 (High Precision) 레벨 및 효과적인 안전 측정으로 인해 다양한 어플리케이션에 적합합니다. 이 기계는 최소한의 시간 (time) 으로 탁월한 결과를 약속하며, 모든 생산 라인에 크게 추가됩니다.