판매용 중고 DISCO DFG 840HS #9212148

DISCO DFG 840HS는 여러 크기의 웨이퍼 (wafer) 와 관련된 다양한 정밀 제조 요구를 효율적으로 처리하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템의 디자인은 최대 8 인치 직경의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 기계 는 "와퍼 '를 원하는 두께 로 깎는 데 사용 할 수 있는 여러 가지 형태 의" 그라인딩' 톱블레이드 '를 받아들이도록 설계 되었다. 또한 필요에 따라 랩핑 또는 연마 프로세스를 처리 할 수 있습니다. DISCO DFG 840 HS에는 연삭 및 연마 목적으로 단일 선반가공 테이블이 장착되어 있습니다. 선반가공 테이블 (Turn Table) 은 속도 (Speed) 와 압력 (Pressure) 측면에서 조정할 수 있으며, 이를 통해 연산자는 프로젝트를 완료하는 데 필요한 정밀도를 조정할 수 있습니다. 이 장치에는 연삭 또는 연마 과정이 완료되면 감지할 수 있는 내장 센서가 포함되어 있습니다 (영문). 이 기계의 설계에는 연삭 (grinding) 및 연마 과정에서 웨이퍼의 꾸준한 회전을 보장하는 2 개의 개별 모터가 포함됩니다. 연삭 모터 (grinding motor) 는 연삭 과정을 용이하게하기 위해 속도와 토크 측면에서 조정 할 수있는 반면, 연마 모터 (polishing motor) 는 끊임없는 안정적인 회전을 제공하도록 설계되었습니다. DFG 840HS에는 연삭 모터 (grinding motor) 와 연마 모터 (polishing motor) 를 제어하는 2 대의 온보드 컴퓨터가 장착되어 있습니다. "컴퓨터 '들 은" 웨이퍼' 의 진행 과정 을 추적 하여 그 성능 을 모니터링 하기 위하여 "오퍼레이터 '에게 피드백 을 보낼 수 있다. 이 기계는 또한 제조 공정 (Manufacturing Process) 을 검토하고 보다 효율적인 운영을 위해 조정하는 목적으로 데이터를 기록합니다. 이 플랫폼에는 완벽한 모니터링/제어 시스템 (monitor/control system) 이 함께 제공되어 사용자의 안전과 최적의 운영을 보장합니다. 이 도구에는 모델의 성능을 모니터링하는 데 사용되는 자산 모니터링 (Asset Monitoring) 프로그램도 포함되어 있습니다. 이 프로그램은 그라인더와 폴리셔가 제대로 정렬되어 있고, 블레이드가 제대로 작동하는지 확인합니다. 이 장비에는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 용으로 설계된 소프트웨어도 포함됩니다. 이 소프트웨어는 운영자에게 프로젝트를 효율적으로 완료하는 데 필요한 도구 (tools) 와 정보를 제공하여 전체 프로세스를 용이하게 합니다. 제조 과정에서 발생할 수 있는 모든 이상을 감지한 후 경고 (Alert) 를 보내 조치를 취합니다. DFG 840 HS는 효율적이고 혁신적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템으로, 웨이퍼 기반 제품의 정밀 제조를 용이하게합니다. 이 단위는 더 높은 수준의 정밀도를 달성하고, 더 높은 효율성을 발휘하며, 프로젝트를 완료하는 데 필요한 제조 시간 (manufacturing time) 을 단축합니다.