판매용 중고 DISCO DFG 840HS #9144829

DISCO DFG 840HS는 정밀 응용 프로그램을 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 높은 표면 마무리와 높은 평행 처리 (parallelism) 로 고정밀 웨이퍼를 생성하는 데 필요한 모든 연삭, 랩핑 및 연마 작업을 수행합니다. DISCO DFG 840 HS는 마이크로 일렉트로닉스 (microelectronics) 및 반도체 장치 (semiconductor device) 와 같은 높은 수준의 정밀도와 균일성이 필요한 응용 프로그램에 이상적입니다. DFG 840HS는 2 개의 정밀 그라인딩 휠을 사용하며, 이는 처음부터 끝까지 효율적으로 갈아 올려 고정밀 결과를 보장합니다. 첫 번째 그라인딩 휠 (grinding wheel) 은 표면 결함을 제거하고 웨이퍼를 형성하도록 설계되었으며, 두 번째 휠 (wheel) 은 표면을 다듬어 부드럽고 균일 한 마무리를 제공합니다. DFG 840 HS는 또한 4 개의 위치, 동시 연마 시스템을 갖추고 있으며, 최대 연마 속도는 최대 500 rpm입니다. 이 단위로, 사용자는 0.5äm 미만의 인상적인 표면 거칠기를 달성 할 수 있으며, 웨이퍼에 매우 세련된 마무리 (finish) 와 뛰어난 균일 성을 제공합니다. 이 기계는 또한 모듈 식 서보 드라이브 머신 (servo drive machine) 을 갖추고 있으며, 균일하고 정밀한 결과를 위해 정확한 속도 제어를 제공합니다. 전체 도구는 또한 최고의 생산성, 직관적인 그래픽 인터페이스, 그리고 전체 프로세스를 관리하는 강력한 PLC (programmable logic controller) 를 위해 매우 자동화되었습니다. 또한, 기계는 최소 직경 25mm, 최대 직경 150mm 인 웨이퍼를 생산할 수 있습니다. 안전 및 편의성을 강화하기 위해 DISCO DFG 840HS에는 레이저 인터 록 (interlock), 안전 레일 분리기 (safety-rail separator) 및 내장 클리닝 스테이션과 같은 여러 사용자 친화적 인 기능도 제공됩니다. "레이저 '연동은 팔이 열리면 자동으로 전원을 끄고 안전 레일 분리기 (Safety-rail separator) 자산은 작동 중에 물체가 기계에 들어가지 못하도록 합니다. 마지막으로, 내장형 클리닝 스테이션 (Cleaning Station) 을 사용하면 추가 도구 또는 장비 없이도 사용하기 전/후에 기계를 유지 및 청소할 수 있습니다. 전반적으로 DISCO DFG 840 HS는 고정밀 웨이퍼의 연삭, 랩핑 및 연마를위한 훌륭한 선택입니다. 혁신적인 디자인과 고성능 (HPF) 기능을 통해 모든 애플리케이션에 적합한 솔루션으로, 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.