판매용 중고 DISCO DFG 840 #9281950

DISCO DFG 840 (DISCO DFG 840) 은 모든 크기의 웨이퍼 또는 기판에 가장 고품질의 평평하고 부드러운 표면을 만들도록 설계된 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 디스코 DFG840 (DISCO DFG840) 의 최첨단 기술은 높은 정밀도 및 표면 마무리, 연삭 및 연마 매개변수의 뛰어난 제어를 달성 할 수 있습니다. 이 시스템에는 혁신적인 로봇 로더 (robotic loader) 와 자동 웨이퍼 스테이지 (wafer stage) 가 장착되어 간단하고 효율적인 작동이 가능합니다. 또한 DFG-840 은 사용자 인터페이스를 최적화하여 설치와 작동을 용이하게 합니다. 단위의 주요 구성 요소에는 연삭 단계, 랩핑 단계 및 연마 단계가 포함됩니다. 연삭 단계는 2 개의 선형 모터 구동 다이아몬드 그라인딩 휠 (diamond grinding wheel) 을 사용하여 웨이퍼 표면에서 재료를 정밀하게 분쇄합니다. 랩핑 스테이지는 타이밍 (timed) 플랫 랩핑 플레이트를 사용하여 웨이퍼 서피스를 정렬하고 짝수 마무리를 생성합니다. 연마 단계는 조정 가능한, 균일 한 압력을 웨이퍼 표면에 적용하는 2 개의 모터 구동 연마 헤드 (motor-driven polishing head) 를 사용하여 가장 높은 표면 마무리 및 평탄도 특성을 달성 할 수 있습니다. DFG 840은 또한 공기 모니터링 (air monitoring) 및 기계 경비대 (machine guard) 와 같은 다양한 통합 안전 기능을 통해 운영자 안전을 보장하고 기계 부품을 손상으로부터 보호합니다. 또한, 완전 자동화 된 로봇 웨이퍼 (robotic wafer) 로드 및 언로드 도구는 모양이나 크기의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 이 자산은 또한 직관적 인 "교육" 기능을 자랑하며, 사용자는 기계의 움직임과 단계를 쉽게 프로그래밍 할 수 있습니다. 마지막으로, 완전하고 통합된 대화형 컬러 터치 패널 컨트롤 모델 (웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 프로세스) 을 손쉽게 모니터링할 수 있습니다. 요약하면, DISCO DFG-840은 혁신적이고 매우 정밀한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 모든 크기의 웨이퍼 또는 기판에서 고품질 플랫 및 광택 표면을 생산할 수 있습니다. 혁신적인 기능, 자동화 된 기능 및 안전 측정 (Safety Measure) 을 통해 모든 제조 응용 프로그램에 이상적인 시스템이되었습니다.