판매용 중고 DISCO DFG 840 #9243888

DISCO DFG 840은 반도체 제조를 위해 특별히 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 주 시스템은 정밀 연마 테이블, 그라인딩 휠 및 조절 가능한 랩핑 플레이트로 구성됩니다. 이 단위는 정의된 공차 내에서 웨이퍼를 연삭, 랩핑 및 연마 할 수 있습니다. 기계 의 연마 "테이블 '은 중앙 부분 이며 처리 중 에" 웨이퍼' 의 이동 을 조절 하고 제한 하는 데 사용 된다. 그것 은 연삭 과 "랩핑 '을 하면서 매끄럽고 평평 한 표면 을 보장 하기 위하여 특수" 코우팅' 을 한 "스테인레스 '강 으로 만들어졌다. 굳은 강철 로 만든 "그라인딩 휠 '은 부드러운 연삭 과" 랩핑' 작용 을 보장 하기 위하여 높은 "토크 모터 '로 구동 된다. 조정 가능한 랩핑 플레이트 (rapping plate) 는 원하는 결과를 얻기 위해 연마 압력을 조정하는 데 도움이됩니다. 또한 DISCO DFG840은 효율적이고 정확한 생산을 위해 자동 웨이퍼 처리 기능을 제공합니다. 공구에는 웨이퍼를 머신에 적재 및 언로드하기위한 웨이퍼 처리 장치 (wafer-handling unit) 와 로봇 암 (robotic arm) 이 장착되어 있어 정확한 연삭 및 랩핑 작업을 수행 할 수 있습니다. 로봇 팔은 큰 nos를 처리 할 수 있습니다. 수동 처리가 필요하지 않은 웨이퍼. 이 기계는 또한 자동 배치 장치 (auto-positioning unit) 를 특징으로하며, 각 웨이퍼 서피스에 대해 정확하고 정확한 정렬을 제공합니다. 자산에는 다양한 프로세스 제어 시스템 (Process Control System) 이 장착되어 있으며, 이를 통해 사용자는 각 프로세스를 모니터링하고 최적화할 수 있습니다. 이러한 시스템에는 공정 모니터링 카메라, 연삭 속도 제어 모델, 연삭 힘 제어 장비가 포함됩니다. 이들 모든 구성 요소는 결합 (Grinding), 랩핑 (Lapping) 및 연마 (Polishing) 웨이퍼를 최고 품질 표준에 맞게 정확하고 반복 가능한 프로세스를 제공합니다. DFG-840 은 신뢰성이 높고 견고하며, 기간 (extended of time) 에 걸쳐 높은 수준의 산업용 용도로 설계되었습니다. 또한, 웨이퍼 처리 (wafer processing) 를 정확하게 제어하여 더욱 정확하고 향상된 수율을 제공합니다. DFG 840은 고품질 웨이퍼 생산에 이상적인 선택입니다.