판매용 중고 DISCO DFG 840 #9144828

DISCO DFG 840은 가장 정확한 응용 프로그램을위한 고정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 미세 곡물, SiC, 다이아몬드 및 입방 붕소 질화물 (cubic boron nitride) 과 같은 초고형 재료에 이르기까지 다양한 재료의 표면 거칠기와 평평함에 대한 정교한 다목적 솔루션입니다. 이 시스템은 0.02mm ~ 8.0mm 범위의 두께와 최대 150mm 웨이퍼 직경의 단면 및 양면 웨이퍼를 모두 처리할 수 있습니다. DISCO DFG840은 강력하고 직관적인 CNC 제어 인터페이스, 정확한 랩핑 및 연마 프로세스를위한 고정밀 그라인딩 스핀들, 반복 가능한 결과를위한 매우 정밀한 공기 베어링 단계를 갖추고 있습니다. 연삭 스핀들은 320 Nm의 최대 토크와 1000N의 힘을 생성하는 강력한 모터에 의해 구동됩니다. 저진동 프리로드 (low-vbration preload) 및 최대 32 개의 출력 채널을 갖춘 고급 데이터 인터페이스 (high-level data interface) 기능과 같은 많은 기능이 장착되어 있습니다. 뛰어난 성능을 얻기 위해 DFG-840 은 다양한 자재를 위한 다양한 포지셔닝 및 클램핑 (clamping) 시스템을 포함하는 고급 웨이퍼 (wafer) 지원 장치를 제공합니다. 이 기계는 또한 정확성과 반복성을 강화하기 위해 자동 보정 (auto-calibration) 기능을 갖춘 빠르고 직관적인 정렬 도구를 갖추고 있습니다. 이 자산에는 종합적인 웨이퍼 에지 그라인딩 소프트웨어 스위트 (Grinding Software Suite) 가 장착되어 웨이퍼, 다이빙 등에 대한 에지 그라인딩 (edge grinding) 등의 프로세스를 자동화합니다. 이 모델은 엔드 유저에게 포괄적이고 완벽한 연삭, 랩핑, 연마 경험을 제공하도록 설계되었습니다. 고급 설계로 높은 수준의 자동화 및 정확성이 가능합니다. 이 장비 는 또한, 위험 한 먼지 입자 와 관련 된 여러 가지 안전 규정 을 준수 하도록 설계 되었다. "깨어라!" DFG840은 까다로운 어플리케이션에 적합한 고급, 고정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 솔루션입니다. 정밀도, 자동화, 다재다능성의 조합으로 모든 작업에 이상적인 솔루션이 될 수 있습니다.