판매용 중고 DISCO DFG 840 #293748003

DISCO DFG 840은 0.3 ~ 0.2 미크론의 초고급 기능을 갖춘 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 저렴한 비용, 높은 반복성, 향상된 생산성을 유지하면서 우수한 품질의 제품을 제공합니다. 다양한 업종에 적합한 프로세싱 기능을 갖춘 이 시스템은 다용도 (versatiable), 견고성 (strust), 고품질 (high-quality) 결과를 낼 수 있습니다. DISCO DFG840의 기능은 최대 8000 RPM에서 회전하는 대구경 고속 그라인딩 스핀들 (high-diameter, high-speed grinding spindle) 에서 시작하여 정확하고 반복 가능한 작동을 보장하는 독특한 기계식 드라이브 유닛과 연계되어 웨이퍼 표면에서 동일한 그라인딩 마무리를 보장합니다. 스핀들 표면 모양은 원통형 원추형으로 정확성과 반복성을 향상시킵니다. 이 기계 에는 "그라인딩 '압력 을 조절 하는 압력" 센서' 가 들어 있어 정확 하고 반복 할 수 있는 연마 결과 를 제공 한다. 연삭 표면 근처에 위치한 온도 센서 (temperature sensor) 를 사용하면 연삭 온도를 정확하게 제어 할 수 있습니다. 이러한 기능은 중단 된 작업을 최소화하여 웨이퍼 서피스 전체에서 균일 한 마무리를 보장합니다. DFG-840은 또한 개선 된 결과를 위해 파퍼를 미세 연삭 및 랩핑하는 독특한 듀얼 스테이지 프로세스를 제공합니다. 프로세스 시퀀스는 서피스 거칠음을 제거하기 위해 그라인딩 작업 (grinding operation) 으로 시작하여 부드러운 마무리를 위해 랩핑 (lapping) 을 시작합니다. 랩핑 프로세스는 품질 보증을 위해 시편의 광학 및 기하학적 평가를위한 전기 광학 측정 도구 (electro-optical measurement tool) 를 사용합니다. 에셋에는 그래픽 사용자 인터페이스가있는 컴퓨터 제어 모델 (Computerized Control Model) 이 장착되어 있어 운영자가 특정 프로세스에 따라 매개변수를 쉽고 유연하게 조정할 수 있습니다. 또한 DISCO DFG-840 은 고급 원격 진단 및 제어 기능과 더불어 추가 문제 해결을 위한 데이터 로깅 장비를 제공합니다. 여러 웨이퍼 (Wafer) 를 표준 (Standard) 과 짧은 (Short Cycle) 시간 모두에서 시스템에서 로드하고 언로드할 수 있으며, 이 장치는 웨이퍼 식별이 용이하도록 고유한 로터리 인덱서를 제공합니다. 이 기계는 모든 안전 규정 (Safety Regulations) 을 준수하며, 공구 운영자를 안전하게 보호하기 위해 추가 안전 기능으로 구성됩니다. 전반적으로, DFG 840 은 일관성 있고 고품질 엔드 제품을 보장하도록 설계된 고급, 견고하고, 사용자 친화적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 자산입니다.