판매용 중고 DISCO DAG 810 #9276854

DISCO DAG 810은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자체 포함, 완전 자동화 장비입니다. 매우 타이트한 사양에 와퍼 (wafer) 와 플랫 (flat) 의 정밀 머시닝을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 CCD 카메라 시스템, 초정밀 작업 단계, 마이크로 제어 모터 드라이브, 강력한 드라이브 모터, 유연한 연마 벨트, 레이저 간섭계, 장치 제어 플랫폼 등 다양한 고급 구성 요소로 구성됩니다. CCD 카메라는 가공소재의 고해상도 이미지를 캡처하는 데 사용되며, 가공소재의 고해상도 이미지 (high-resolution image) 를 캡처하여 웨이퍼의 모서리를 정확하게 찾고 머시닝 매개변수를 정의하도록 분석됩니다. 초정밀 작업 단계는 안정적이고 반복 가능한 머시닝 결과를 보장합니다. 마이크로 제어 모터 드라이브 (micro-controlled motor drive) 는 정확하고 부드러운 절삭 동작을 제공하여 단단한 공차 머시닝을 허용합니다. 강력한 드라이브 모터는 고속 (High Cutting) 속도와 최대 처리량을 위한 탁월한 성능을 제공합니다. 유연한 연마 벨트는 표면 연삭에 효과적이고 비용 효율적인 방법을 제공합니다. 레이저 간섭계 (laser interferometer) 는 정확한 가공소재 위치 조정 및 조정을 보장하는 반면, 기계 제어 플랫폼은 쉽게 작동 및 프로그램 구성을 허용합니다. DISCO DAG810은 로봇, 스핀 코터, 컨베이어 (Conveyer) 와 같은 주변 장비와 원활하게 통합되어 완벽한 웨이퍼 처리 도구를 구성할 수 있도록 설계되었습니다. 랩핑 및 연마, 전기 화학 연삭 및 레이저 머시닝 (lapping and polishing), 전기 화학 연삭 (electrrochemical grinding) 및 레이저 머시닝 (laser machining) 과 같은 다양한 머시닝 기술을 선택할 수 있습니다. 자동화된 시스템은 모든 운영 주기에서 일관성, 반복성 및 성능을 보장합니다. DAG 810 은 많은 수의 웨이퍼 (wafer) 와 평면 (flat) 표면을 가공하고 랩핑하는 경제적이고 효율적인 솔루션을 제공합니다. 자산에는 과열, 먼지 제거, 먼지 제거 기능 등 안전 메커니즘이 장착되어 있어 먼지가 없고 안전한 작업 환경을 제공합니다. DAG810 은 많은 수의 웨이퍼 (wafer) 와 평면 (flat) 표면의 정밀 머시닝을 위한 탁월한 성능과 생산성을 제공합니다.