판매용 중고 DISCO DAG 810 #9262017

DISCO DAG 810 (DISCO DAG 810) 은 섬세한 웨이퍼를 연마 및 랩핑하는 데 정확성과 정확성을 높이기 위해 설계된 풀 솔루션 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 DISCO DAG810 grinder/polisher와 UPG810 polisher/lapper의 두 가지 장치로 구성됩니다. DAG 810은 웨이퍼 표면에 거울과 같은 마무리를 만들기 위해 정밀 연삭 및 연마 동작을 사용하기 위해 제작되었으며, UPG810에는 최첨단 랩핑 기술 (State-of-the-Art Lapping Technology) 이 장착되어 있으며, 반복 가능하고 정밀한 랩핑 (Flat Surface) 을 제공합니다. 이 과정 의 첫 단계 는 작은 먼지 수집기 를 필요 로 하는데, 작은 먼지 수집기 는 먼지 입자 와 다른 오염 물질 을 수집 하여, 연마 과정 을 방해 할 수 있다. 그렇다. 먼지가 제거 된 후, 웨이퍼는 연삭 및 연마 과정이 시작되는 DAG810 (DAG810) 에 로드됩니다. 이 장치는 일련의 고정밀 기계식 동작 (mechanical motions) 을 사용하여 웨이퍼의 표면을 원하는 모양으로 갈아서 거칠게 만듭니다. DISCO DAG 810 (DISCO DAG 810) 의 필수 부분은 연마 과정으로, 웨이퍼의 표면이 거울 마감으로 연마되어 공정의 정확성과 재생성을 더욱 향상시킵니다. 연삭과 연마가 완료되면, 웨이퍼는 랩핑 프로세스를 위해 UPG810에 로드됩니다. UPG810은 고급 랩핑 (lapping) 기술을 사용하여 지표면 손상을 최소화하면서 웨이퍼를 평평하게합니다. 랩핑 프로세스는 UPG810의 일체형 스핀들 모터 (spindle motor) 와 함께 고정밀 랩핑 (high-precision lapping disk) 를 사용하여 웨이퍼의 표면 거칠기를 줄여 다른 시스템에 비해 매우 평평한 표면을 만듭니다. DISCO DAG810은 안정적이고, 자동화되고, 반복 가능한 도구 연삭, 랩핑 및 연마 프로세스를 제공하도록 설계되었습니다. 이 장치는 웨이퍼를 올바르게, 그리고 거의 완벽한 정확도로 가공합니다. 기계는 사용하기 쉽고 정확한 결과를 신속하게 제공 할 수 있습니다. 광범위한 머시닝 및 연마 프로세스, 고정밀 전자 장치 및 모터 (motor) 를 갖춘 DAG 810은 모든 유형의 웨이퍼 프로세싱에 적합한 솔루션입니다.