판매용 중고 DISCO DAG 810 #9228239

DISCO DAG 810은 다용도, 완전 자동화 및 폐쇄 루프 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 고급 반도체 소자 제조 (Advanced Semiconductor Device Manufacturing) 의 요구를 충족시키기 위해 설계되었습니다. 여기서 뛰어난 표면 마무리 (Surface Finish) 와 더 큰 정확도로 많은 양의 웨이퍼가 필요합니다. DISCO DAG810 (DISCO DAG810) 은 단일 테이블 설계를 갖춘 전용 머신 플랫폼으로, 각각 최대 150 개의 웨이퍼 조각을 수용 할 수있는 최대 8 개의 프로세스 카세트를 수용합니다. 이를 통해 여러 웨이퍼 크기의 고속 순차 처리가 가능합니다. 이 테이블에는 X축과 Y축 모두에서 선형 동작 (Linear Motion) 이 포함되어 있어 웨이퍼를 처리 위치에 정확하고 빠르게 배치할 수 있습니다. 이 장치는 최신 그라인딩 (Grinding), 랩핑 (Lapping) 및 연마 (Polishing) 프로세스를 사용하여 원하는 서피스 마무리를 빠르고 정확하게 달성합니다. 전용 다이아몬드 그라인딩 휠, 플레이트 그루빙 (plate grooving) 및 연마 디스크는 DAG 810에 장착되어 필요할 때 빠르고 쉽게 교체 할 수 있습니다. 연삭 과정 에 사용 되는 연삭 "휠 '들 은 훌륭 하고 매끄러운 표면 마무리 를 만들기 위해 독특 하게 설계 되었다. 그루빙 도구 (grooving tools) 는 기계 하단에 배치되며 웨이퍼 (wafer) 표면에 그루브와 융기 (ridge) 를 생성하여 웨이퍼와 도펀트 사이의 접촉이 향상되었습니다. 연마 과정 에 사용 된 연마 "디스크 '들 은 고도 로 연마 된 표면 마무리 를 보장 해 주는 우월 한 연마" 디스크' 를 가지고 있다. '사용자 친화적' 인 '소프트웨어' 인터페이스를 통해 사용자는 각 프로세스의 매개변수를 쉽고 편리하게 모니터링하고 제어할 수 있습니다. 모니터링 자산 (monitoring asset) 은 프로세스 매개변수에 대한 실시간 피드백을 제공하여 빠르고 정확하게 조정하여 최상의 품질의 결과를 보장합니다. 이 모델은 또한 자가 진단 (Self Diagnostic) 기능을 제공하여 장비가 항상 최적의 수준에서 작동하는지 확인합니다. DAG810 은 최고 수준의 품질 제어 (Quality Control) 를 유지하고 최대 유연성을 제공하면서 빠르고 정확한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 프로세스를 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 다양한 웨이퍼 크기 (wafer size), 모양 (shape), 서피스 (surfaces) 를 효율적이고 정확하게 처리하는 데 이상적인 솔루션입니다.