판매용 중고 DISCO DAG 810 #293794154

DISCO DAG 810은 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 고정밀 웨이퍼의 정밀도 및 대용량 생산을 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 로봇 암 (robotic arm) 과 통합 광학 검사 (optical inspection) 를 통해 자동화된 작동 및 품질 보증을 제공합니다. 연삭 단계는 제어 속도 600 ~ 800 rpm의 DCG003A 그라인딩 휠을 통합합니다. 거친 그라인딩 공정은 미세한 다이아몬드 그릿 (fine diamond grit) 을 사용하여 필요한 45 ° 모따기를 달성하여 최소 버로 완벽한 웨이퍼 코너링을 보장합니다. 연삭 장치는 600 ~ 4000 RPM의 조절 가능한 속도를 제공하므로 다양한 두께 및 특정 기능의 고압 연삭을 허용합니다. 이 장치에는 압력 센서 (pressure sensor) 가 장착되어 있어 연삭 매개변수를 정확하게 제어하고 모니터링할 수 있습니다. 랩핑 단계에는 다이아몬드 슬러리 및 마른 연마 패드와 같은 연마제가 포함됩니다. 슬러리와 패드는 웨이퍼 표면에 수력 운동적으로 결합되어, 높은 정확도의 연마 및 재료 제거가 가능하다. 랩핑은 회전 속도로 제어되며, 회전 속도는 50 ~ 1000 RPM이며, 일관된 연마 효과가 있습니다. 랩 단계에 따라 연마 프로세스가 발생합니다. 연마 단계에서 DCP-T100 공정 헤드 (DCP-T100 process head) 를 사용하여 다양한 연마 화합물이 웨이퍼 표면에 적용되며, 고밀도 연마를 위해 독특하게 설계되었습니다. 이 장치는 안정적이고 반복 가능한 연마 작업을 위해 공압 적으로 작동됩니다. 연마 에 사용 되는 압력 을 조절 할 수 있어서, 회전 속도 와 압력 을 최적 으로 적용 할 수 있다. 통합 진공기는 연마성 슬러리가 흩어지는 것을 방지하고 깨끗한 작업 환경을 유지합니다. 마지막으로, 통합 광학 검사는 모따기 모양, 버 높이, 코너 모양, 웨이퍼 표면에 존재하는 이물질의 존재 여부 등을 검사하여 생산 품질을 최적화하는 데 도움이됩니다. 이 도구는 분당 100 개의 웨이퍼를 테스트하여 효율적인 품질 제어를 허용합니다. 요컨대, DISCO DAG810 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산은 고밀도 및 대량의 웨이퍼 생산을 제공하기 위해 설계되었습니다. 통합 광학 검사 (Optical Inspection) 모델을 사용하면 운영 프로세스를 자동화하고 품질 보장을 수행할 수 있습니다. 이 장비는 최고의 성능과 품질이 필요한 정밀 어플리케이션에 적합합니다.