판매용 중고 DISCO DAG 810 #293747141

DISCO DAG 810은 정밀도 및 처리량을 찾는 반도체 제조업체를 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 장비입니다. 이 시스템은 국제 표준에 따라 설계되었으며, 프로세스를 간소화하는 지능형 제어 기능을 갖추고 있습니다. 이 제품은 3 개의 통합 단방향 그라인딩 스톤 (grinding stone) 위치를 갖춘 6 단계 금속 기계식 공정 머신을 갖추고 있으며, 고급 제어 장치 (CTRU) 가 지원하여 계층형 제품의 진정한 지속적인 유지 관리를 보장합니다. 또한 DISCO DAG810 (DISCO DAG810) 은 강력한 모터 및 온보드 진동 격리를 통해 성능에 영향을 미치지 않고 다양한 온도에서 작동할 수 있습니다. 연삭 과정 중 열 가열을 방지하기 위해 연삭 돌을 냉각시킵니다. 정확한 컨트롤을 통해 DAG 810은 반복 가능한 정확도로 밀링, 랩핑 및 연마 성 탄화물, 다이아몬드 및 정밀 연마 표면을 연마 할 수 있습니다. DAG810에는 사용 편의성과 프로세스 정보의 실시간 합성을 위한 RFID 지원 컨트롤러 및 모니터링 머신이 있습니다. 그라인딩 스톤, 속도, 입자 크기, 압력 등을 모니터링하는 사용하기 쉬운 터치 스크린 인터페이스에서 모든 매개변수를 설정, 모니터링, 수정할 수 있습니다. 또한 컴퓨터 인터페이스 (computer interface) 를 통해 사무실의 편안함을 통해 문제를 해결하고 유지 관리할 수 있습니다. DISCO DAG 810은 인체 공학적으로 설계되었으며, 향상된 기판 처리를 위해 모듈식, 저비용, 고성능 진공 도구를 통합했습니다. 고급 여과 자산은 실리카가없는 작업 환경을 보장하여 공기 오염 및 추진제 잔기 (propellant residue) 의 가능성을 줄입니다. 또한 수냉식 보호 주택 (water cooling protective housing) 을 사용하면 공정 시간을 최적화하면서 정적 (static) 과 공구 마모를 줄일 수 있습니다. 또한, 연삭, 랩핑 및 연마 과정에서 움직이는 성분의 부족은 입자 오염을 줄이고 기질 응력을 최소화합니다. 일관된 결과를 얻기 위해 웨이퍼는 연삭 프로세스 (Grinding Process) 동안 또는 후에 결함 (Defect) 및 마모 특성 (Marrasion Characterization) 과 같은 최신 프로세스 기술로 검사됩니다. DISCO DAG810 (DISCO DAG810) 은 완전히 자동화된 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델로, 자동화와 반복 가능한 최고의 정확도를 제공합니다. 고도의 제어 유연성 (Control Flexibility) 을 제공하며 다양한 기판을 연마 및 연마하는 데 적합합니다. 또한 이 장비는 매개변수 설정, 모니터링 및 문제 해결을 위한 컴퓨터 인터페이스를 통합합니다.