28
결과를 찾았습니다
필터
모두 지우기
필터
28 결과가 표시됩니다
웨이퍼 크기
-
(2)
빈티지
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(6)
-
(1)
-
(1)
-
(7)
원하는 항목을 찾을 수 없습니다?
인기상품
ESEC
2007
Die bonder Chuck ring table, 6"-8" Glue dispensing system Chip range: 40 x 40 mils to 430 x 430 mils
216
인기상품
ESEC
2007
Die bonders Actual dry run Machine body Bond head PCB Compartment Input and output module Crate: El
396
인기상품
ESEC
2007
Epoxy die bonder, 8" Chip Size: 2mm x 2mm QFN Package Lead Frame Size: 240mm x 60mm 1998 vintage.
462
