판매용 중고 ESEC 2007 #9239343

ESEC 2007 은 대용량 Die Attacher 및 플립 칩 본더 (Flip Chip Bonder) 장비로, 대용량 반도체 패키징의 생산 처리량을 높이고 소유 비용을 절감할 수 있도록 설계되었습니다. ESEC Corporation 이 개발한 이 시스템은 와이어 본딩, 기판, 광 패키징 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 2007 년에는 최소 본드 왜곡으로 높은 단축 및 다중 축 다이 첨부를위한 더 높은 속도의 다이 본더 인터페이스가 있습니다. 다른 환경 조건에서 일관되고 정확한 작동을 보장하기 위해 통합 유압 제어 장치 (Hydraulic Control Unit) 와 열 보정기 (Thermal Compensator) 로 설계되었습니다. 이 장치는 최대 20kCPM (kiloCycle Per Minute) 의 결합 속도를 가능하며 0.8 초마다 주기를 할 수 있습니다. 다양한 칩 크기에 대한 다양한 다이 첨부 프로그램 (Die Attach Program) 과 수동, 반자동 또는 완전 자동화 설정 (Fully Automated Settings) 을 포함한 가변 작동 모드가 있습니다. 이 기계에는 안전한 와이어 본딩 작업을위한 ESD (Electro-static Discharge) 보호 도구가 장착되어 있습니다. 혁신적인 스마트 센서 (Smart Sensor) 기술은 어셈블리 정확성을 유지하기 위해 매우 정확하고 반복 가능한 접착 응용 프로그램을 보장합니다. 또한 직관적인 소프트웨어 인터페이스 (Software Interface) 를 통해 운영자는 쉽고 빠르게 자산을 프로그래밍하고 제어할 수 있습니다. 또한 고급 장애 감지 (fault detection) 및 자체 진단 (self-diagnostic) 기능이 장착되어 있어 모든 문제를 빠르고 정확하게 감지하고 진단할 수 있습니다. 이 장비는 기존 운영 라인에 빠르고 쉽게 통합할 수 있도록 설계되었습니다. 최신 프로덕션 소프트웨어가 사전 로드되어 있어 운영 유연성이 향상됩니다. 또한, 이 시스템은 모듈식 (modular) 설계를 통해 설계되었으며, 운영 요구 사항의 변화에 맞게 쉽게 재구성할 수 있습니다. ESEC 2007 High Volume Die Attachment 및 Flip-Chip Bonding 장치는 제조업체가 대용량 반도체 패키징 작업의 생산 처리량을 증가시키는 안정적이고 유연하며 비용 효율적인 방법을 제공합니다. 이 기계의 혁신적인 기능과 최첨단 (최첨단) 기술은 다양한 패키지를 위한 이상적인 선택입니다.