판매용 중고 TEKNEK CM6 #194148

TEKNEK CM6은 독점 펄스 버블 스크러빙 기술을 사용하여 우수한 프로세스 결과를 제공하는 웨이퍼 및 마스크 스크러버입니다. 이 정교 한 장비 는 완전 히 자동화 되도록 설계 되었으며, 여러 기판 들 에 대해 반복 되고, 신뢰 할 수 있는 "클리닝 '공정 을 마련 해 준다. CM6의 기능에는 짧은 클리닝 주기, 시간당 70 개 이상의 웨이퍼 처리량, 최소 실행 비용이 포함됩니다. TEKNEK CM6의 버블 스크러빙 기술 (bubble scrubbing technology) 은 일련의 제어 펄스를 사용하여 유체 청소 솔루션에 집중된 양의 초음파 에너지를 만들고 방출합니다. 이 "에너지 '는 입자, 분자 및 다른 오염 물질 들 을 감도 있는 표면 에서 분리 하고, 제거 하는 작고 정밀 한 기포 를 만든다. 청소 주기 마다, "웨이퍼 '와" 마스크' 는 미리 정해진 청소 용액 에 잠겨 있으며, 그 다음 에는 초음파 기포 에 노출 된다. 결과 프로세스는 기판에서 부드럽고 결함이 없는 서피스를 지속적으로 생성합니다. 이 거품 청소 기술은 Si, GaAs 및 Quartz를 포함한 다양한 기판에 적용 될 수 있습니다. CM6 는 완전 자동화된 시스템으로, 대용량 운영 및 운영 라인에 적합합니다. 새 클리닝 세션에 필요한 최소 설정 (지정된 기판에 대해 적절한 매개 변수 선택 포함) 이 있으며, 클리닝 주기는 불과 15 초 안에 실행할 수 있습니다. 사용자 친화적인 LCD 컨트롤 패널이 내장되어 있어 설치 및 실행 과정을 쉽게 탐색할 수 있습니다. 이 장치는 원격 모니터링 및 제어를 위해 컴퓨터에 연결할 수도 있습니다. TEKNEK CM6은 효율적이고 간편한 프로세스 외에도 운영자 (operator safety) 를 염두에두고 설계되었습니다. 비정상적인 프로세스 조건에 대응하기 위한 통합 경보기 (Integrated Alarm Machine) 를 갖추고 있으며, 프로세스 누수 또는 위험 (Hazardous) 상태의 경우 자동으로 유체를 차단하도록 설정할 수 있습니다. 이 도구는 또한 닫힌 루프 (closed-loop) 물 회로를 가지고 화학적 노출의 위험을 줄이는 데 도움이됩니다. 전반적으로, CM6는 정교한 웨이퍼 및 마스크 스크러버로, 최소한의 운영 비용으로 우수한 프로세스 결과를 제공합니다. 첨단 버블 스크러빙 기술 (advanced bubble scrubbing technology) 은 민감한 표면에서 입자와 분자를 제거하는 데 적합하며, 자동화된 디자인은 다양한 대용량 응용 프로그램에 적합합니다. 최적으로 설계된 프로세스 및 안전 기능을 갖춘 TEKNEK CM6 (TEKNEK CM6) 는 많은 까다로운 프로젝트에 적합한 선택입니다.