판매용 중고 TEKNEK BC460 #293771954

TEKNEK BC460은 반도체 산업을 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 및 마스크 스크러버입니다. 이 견고하고 첨단 장비는 최첨단 청소 기술을 통합하여 웨이퍼 (wafer) 와 마스크 (mask) 에서 오염 물질을 효과적으로 제거하여 반도체 제조 공정의 고품질 생산 및 향상된 수익률을 보장합니다. BC460 의 주요 특징 중 하나는 반도체 제작에 일반적으로 사용되는 다양한 기판 크기와 소재 (material) 를 처리하는 다재다능성입니다. 이 시스템은 직경 300mm의 기판을 수용할 수 있으며, 고급 반도체 소자에 사용되는 웨이퍼 (wafer) 를 처리 할 수 있습니다. 또한, TEKNEK BC460은 실리콘 웨이퍼, 포토 마스크, 유리 기판 및 반도체 산업에서 일반적으로 사용되는 기타 재료와 같은 다양한 유형의 기판을 처리 할 수 있습니다. 스크러버는 고급 청소 기술을 사용하여 우수한 입자 제거 및 표면 청결을 달성합니다. 이 장치는 기계적, 화학적, 초음파 청소 기술을 결합하여 입자, 잔류 물, 유기 물질 및 기질에서 일반적으로 발견되는 기타 불순물을 포함한 광범위한 오염 물질을 해결합니다. BC460 의 다단계 클리닝 프로세스는 오염 물질을 철저하고 효과적으로 제거하여 wafer 및 mask 품질을 향상시킵니다. TEKNEK BC460 은 사용자 친화적 인터페이스 (user-friendly interface) 와 제어 시스템 (control machine) 을 갖추고 있어 클리닝 프로세스를 손쉽게 운영 및 모니터링할 수 있습니다. 이 도구는 프로그래밍 가능한 클리닝 레시피를 특징으로하며, 특정 클리닝 요구 사항에 따라 사용자 정의할 수 있으며, 다른 기판 유형과 클리닝 응용 프로그램에 적응할 수 있습니다. 연산자는 클리닝 시간, 온도, 화학 농도 등의 매개변수를 쉽게 설정하여 다른 기판에 대한 최적의 클리닝 결과를 얻을 수 있습니다. BC460 은 클리닝 기능 외에도 고급 건조 기술 (Advanced Drying Technology) 을 채택하여 클리닝 프로세스 후 기판이 완전히 건조되도록 합니다. 이 자산은 스핀 건조 (spin drying) 와 핫 에어 건조 (hot air drying) 기술을 결합하여 기판에서 수분 및 잔류 청소제를 제거하고, 물 지점을 방지하고 반도체 제조에서 추가 처리에 적합한 깨끗하고 건조한 표면을 보장합니다. TEKNEK BC460 은 자동화된 프로세스 제어, 유지 보수 경고, 모델 진단 (Model Diagnostics) 등의 기능을 통합하여 원활한 운영을 보장하고 다운타임을 최소화하는, 효율성과 신뢰성을 고려하여 설계되었습니다. 이 장비는 반도체 제조 환경의 엄격한 요구를 견디기 위해 고품질 (High-Quality) 자재 (Material) 와 부품 (Component) 으로 제작되어 장기적인 안정성과 성능을 제공합니다. 전반적으로 BC460 웨이퍼 및 마스크 스크러버 (mask scrubber) 는 반도체 제작 프로세스에서 고품질 클리닝 결과를 달성하기위한 최첨단 솔루션을 나타냅니다. TEKNEK BC460 은 고급 청소 기술, 다용도, 사용자 친화적 인터페이스 (User-Friendly Interface) 를 통해 반도체 업계의 엄격한 청소 요건을 충족하는 다용도, 신뢰성 있는 시스템으로, 수익률 및 전체 제조 효율성을 향상시키는 데 기여합니다.