판매용 중고 SCHMID 352 #9124716
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ID: 9124716
빈티지: 2009
Phosphor doper
Wafer thickness: 200 μm to 320 μm
Capacity: 3600 Cells / h at wafer 125 x 125 mm (1.5 M/min feed)
Ambient temperature: 20 - 24°C ± 2°C
Humidity: 48% to 54 % ± 2 %
Phosphoric acid
Concentration approx: 27%
Mixing ratio: 1:3 With 85% acid
Consumption approx: 0.4 l/h
Temperature: 34°C ± 1°C (Internal regulation)
Content vaporizer approx: 3 l
Content supply tank: 50 l
Water inlet belt cleaner:
DI water
Conductance: 1 μS
Temperature: 20°C ± 3°C
Consumption: 380 l/h at 2 bar inlet pressure
Inlet pressure: < 4 Bar
Working pressure: 3 Bar
Cooling water:
Infeed temperature max: 17°C
Consumption: >300 l/h
Inlet pressure max: 5 Bar
Pneumatic:
Inlet pressure: 6 to 10 bar
Working pressure: 6 Bar
Pollution:
Drying
Oil free
Maximum: 5 μm / 5 mg/m3
Suction
Working pressure: 0.5 Bar
Connection dimension: 90 mm
Exhaust air approx: 100 m3/h
Power supply: 3-Stages /N/PE, 400 VAC, 50 Hz, 24 VDC, 8 A / Stage, 5.5 kW
2009 vintage.
SCHMID 352 웨이퍼 & 마스크 스크러버 (mask scrubber) 는 고성능 반도체 처리 부서의 요구를 충족하도록 설계된 다용도, 고효율 도구입니다. 이 wafer & mask 스크러버는 최신 스크러빙 기술을 사용하여 빠르고, 정확하며, 안정적인 결과를 제공합니다. 웨이퍼 직경을 최대 152mm, 마스크 직경을 최대 350mm 스크러빙 할 수 있습니다. 352는 다양한 움직임을 제공하여 복잡한 구조의 스크러빙을 허용합니다. 회전 동작, 수직 조정, 조절 가능한 스크러빙 속도를 모두 활용하여 스크러빙 성능을 최적화 할 수 있습니다. 이 유연성은 섬세한 구조를 손상시키지 않고 두꺼운 광저장제 층 청소 (cleaning off thick layers of photoresist) 와 입자 제거 (removing particles) 와 같은 다양한 스크러빙 작업에 유용합니다. 이 웨이퍼 & 마스크 스크러버에는 2 개의 강력한 SCR 모터가 장착되어 있으며 조절 가능한 압력 및 스크러빙 제어가 있습니다. 이렇게 하면 전체 스크러빙 프로세스가 빠르고 효과적입니다. 그것 의 튼튼 한 구조 와 "소광 '효과 는 최고 수준 의 청결 과 정밀 함 을 유지 하는 데 도움 이 된다. 슈미트 352 (SCHMID 352) 는 특수대피 암과 특허받은 양면 강모 브러시를 갖추고 있어 어색한 구조의 집중적 인 스크러빙을 가능하게한다. 이것 은 "브러쉬 '를 수동 으로 청소 할 필요 없이 행해져서, 공정 속도 와 안전 을 향상 시킨다. 이 웨이퍼 & 마스크 스크러버는 14 ~ 44 ° C의 넓은 온도 범위에서 작동 할 수 있습니다. 또한, 352는 시간당 1000 리터의 정수 시스템을 갖추고 있으며, 이는 scrub 용액을 지속적으로 깨끗하고 순수하게 유지하여 화학적 사용량과 발자국을 줄입니다. 이 시스템은 스크럽 (scrub) 솔루션을 재활용하고 오염을 줄이는 데 도움이되는 닫힌 루프 (closed-loop) 여과 시스템에 연결됩니다. 결론적으로, SCHMID 352 웨이퍼 & 마스크 스크러버는 탁월한 스크러빙 성능을 제공하는 매우 효율적이고 신뢰할 수있는 도구입니다. 단순한 설계와 고급 스크러빙 (scrubbing) 기술을 통해 빠르고, 유연하며, 안전한 스크러빙 프로세스를 제공하며, 프로세스 비용과 오염을 줄일 수 있습니다.
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