판매용 중고 DISCO DCS 1440 #9256496

DISCO DCS 1440 (DISCO DCS 1440) 은 반도체 웨이퍼 및 마스크의 평평하고 수직 표면에서 입자와 잔기를 제거하도록 설계된 완전 자동화 된 웨이퍼 및 마스크 스크러버입니다. 부품 처리 시간을 2 분까지 단축할 수 있습니다. DCS 1440은 트윈 암 회전 헤드가있는 강력한 멀티 탱크 장비로 구성됩니다. 통합 스크러빙 헤드는 와퍼 (wafer) 또는 마스크 (mask) 의 전체 표면을 덮기 위해 나란히, 위아래로 동시에 움직이도록 설계되었습니다. 운영 매개변수 (operating parameters) 를 조정하여 특정 제품 유형의 요구 사항에 맞게 클리닝 프로토콜을 조정할 수 있습니다. 여기에는 스크러빙 시간, 유지 시간 및 버퍼 및 화학 물질이 포함됩니다. DISCO DCS 1440 (DISCO DCS 1440) 의 스크러빙 액션은 회전 헤드에 의해 수행되며, 이는 이중 헤드 브러시를 사용하여 가공소재를 효과적이고 균등하게 긁습니다. 트윈 암 디자인은 스크러빙 과정에서 마스크 이동 가능성을 완화시킵니다. DCS 1440은 독점 EDGE 기술의 사용으로 인해 에너지 효율적인 기계입니다. 특허를 획득한 이 프로세스는 여러 공정 (process) 탱크가 필요하므로 운영 비용을 절감하고, 청소실 (cleanroom) 폐기물을 줄일 수 있도록 설계되었습니다. 이를 통해 단일 탱크 시스템에서 전체 스크러빙 프로세스를 수행 할 수 있습니다. 또한, "탱크 내" 센서를 사용하면 프로세스가 가능한 한 효율적이고 효과적인지 확인할 수 있습니다. 이 장치는 또한 로컬 및 원격 프로그래밍 기능을 모두 갖춘 사용자 친화적 인 제어 시스템을 사용합니다. 이를 통해 필요에 따라 스크러빙 (scrubbing) 프로세스를 사용자 정의하여 다양한 제품 요구 사항을 손쉽게 충족할 수 있습니다. 결과적으로, DISCO DCS 1440은 소량 및 대용량 생산 라인에 이상적인 기계입니다. 전반적으로 DCS 1440 웨이퍼 및 마스크 스크러버는 반도체 처리 산업에 효율적이고 효과적인 도구입니다. 듀얼 암 (Dual Arms) 과 에지 (EDGE) 기술은 스크러빙 프로세스를 빠르고 효율적으로 만드는 반면, 사용자 친화적 제어 도구는 운영자에게 탁월한 유연성을 제공합니다. 결과적으로, DISCO DCS 1440은 반도체 웨이퍼와 마스크의 청소 및 유지 보수에 이상적인 도구입니다.