판매용 중고 ACCRETECH / TSK A-CS-100A #9238103

ACCRETECH/TSK A-CS-100A Wafer & Mask Scrubber는 반도체 장치 생산에서 청소 및 에칭에 사용되는 기계입니다. 기계는 웨이퍼 (wafer) 와 웨이퍼 (wafer) 표면을 긁는 스크러빙 암 (scrubbing arm) 을 갖춘 회전 챔버로 구성됩니다. 스크러빙 암 (scrubbing arm) 은 깨끗한 웨이퍼를 회전 챔버에 압축하는 자동 암에 장착됩니다. 챔버의 회전은 웨이퍼 서피스에서 입자와 산화물 레이어를 제거하는 스크러빙 (scrubbing) 동작을 생성합니다. 청소 과정은 워퍼가 스크러빙 암에 놓이는 것으로 시작됩니다. 그런 다음 스크러빙 암 (scrubbing arm) 은 일련의 패스를 수행하여 연마제 슬러리 혼합물을 웨이퍼 표면에 적용합니다. 슬러리 혼합물은 초음파 활성화 원 (ultrasonic activation source) 과 결합하여 웨이퍼 표면에서 입자, 산화물 및 기타 잔기를 느슨하게하고 제거하는 작업을한다. 청소 과정 에 사용 되는 액체 는 방출 되고, 최종 청소 "솔루션 '으로 대치 된다. 이것 은 "웨이퍼 '표면 에 남아 있는 잔류 물 을 모두 내밀기 때문 에, 이 과정 의 중요 한 단계 이다. 과도한 액체도 수집하여 보관하여 재사용합니다. 스크러빙 암은 두 개의 개별 구성 요소 (브러시 조립 및 연마 패드) 로 구성됩니다. "브러쉬 '조립 은 신속 하고 수직 으로 움직 이는 융통성 있는 강모 들 로 이루어져 있어, 공격적 인" 스크러빙' 효과 를 일으킨다. 연마제 패드는 실리콘 기반 재료로 구성되며, 마모 값이 매우 낮아서 섬세한 웨이퍼 표면을 손상시키지 않습니다. 스크러빙 암은 스크러빙 암 (scrubbing arm) 의 움직임의 속도와 방향을 제어하는 I/O 장비에 연결됩니다. 이 시스템은 웨이퍼 서피스 (Wafer Surface) 를 손상시키지 않고 효율적으로 청소하기 위해 작업을 제어하도록 설정됩니다. "웨이퍼 '를 충분 히 청소 하면" 스크러빙 암' 을 후퇴 시킨 다음 "파아트 '를" 챔버' 에서 내린다. TSK A-CS-100A Wafer & Mask Scrubber는 반도체 생산을 위해 웨이퍼를 청소하기위한 안정적이고 효율적인 기계입니다. 이 기계는 웨이퍼 (Wafer) 표면에 대한 최소한의 손상으로 고품질 (High-Quality) 결과를 제공하도록 설계되어 반도체 장치의 신뢰성 있는 작동을 가능하게 합니다. 자동 제어 장치 (automated control unit) 를 사용하여 기계는 다양한 웨이퍼 형태를 빠르고 효율적으로 청소할 수 있습니다. 이 기계는 초음파 활성화 소스 (ultrasonic activation source) 및 연마제 패드와 결합 된 강력한 스크러빙 머신 (scrubbing machine) 을 사용하여 웨이퍼 표면에서 입자와 산화물을 제거하여 반도체 장치 생산 과정에서 귀중한 도구가되었습니다.