판매용 중고 SHIBUYA SB 182 #9274324

SHIBUYA SB 182는 안전하고, 빠르고, 정확한 웨이퍼 전송 및 조작을 보장하도록 설계된 고효율 웨이퍼 핸들러입니다. 이 웨이퍼 핸들러는 3 인치에서 8 인치까지 다양한 웨이퍼 크기를 수용 할 수있는 소형 디자인을 갖추고 있습니다. 고정밀 다이 사이트 (Die Site) 배치 장비와 와퍼 부품의 정확한 배치 및 처리를 보장하는 정렬 시스템이 포함되어 있습니다. 혁신적인 선형 (Linear), 로터리 전송 (Rotary Transfer) 및 정렬 모듈은 연락처 없이 웨이퍼 부품을 전송하고 이동할 수 있는 유연성을 제공합니다. SB 182에는 정확한 웨이퍼 처리 및 정렬을위한 최첨단 웨이퍼 매핑 장치가 장착되어 있습니다. 웨이퍼 맵에 웨이퍼 위치의 실시간 시각화 (real-time visualization) 가 표시되고 정확한 장치 부품 배치가 가능합니다. 웨이퍼 매핑 머신 (wafer mapping machine) 은 부품의 정확한 위치와 방향을 보장하며, 웨이퍼의 로딩 및 회전 상태를 모니터링하는 기능을 제공합니다. 부품 배치 중 웨이퍼의 과도한 기계적 스트레스를 유지, 예방하는 데 필수적입니다. SHIBUYA SB 182는 또한 웨이퍼에서 다이 부품을 식별하고 찾는 통합 비전 도구를 갖추고 있습니다. 이 비전 에셋은 다이 파트 (die part) 를 신속하게 탐지, 인식하고, 잘못된 정렬에 대한 정확한 조정 및 보상을 가능하게합니다. 이 비전 (vision) 모델은 다양한 웨이퍼 위치와 크기에서 다이 부품을 정확하게 감지하고 식별하여 효율적인 웨이퍼 스루핑 (through-put) 을 가능하게 합니다. SB 182에는 자동 시퀀스 제어 장치와 고속 분석 모듈이 장착되어 있습니다. 이러한 시스템을 사용하면 효율적인 생산에 필요한 웨이퍼 (wafer) 부품을 효율적으로 로드, 전송 및 정렬할 수 있습니다. 서열 제어 장비 (Sequence Control Equipment) 를 프로그래밍하여 부품 위치를 신속하게 인식하고 필요한 동작 시퀀스를 구현하여 인간 개입 없이 부품 교정을 자동으로 수행할 수 있습니다. 고속 분석 모듈은 부품 품질 (Part Quality) 과 특성을 신속하게 평가하여 정확하고 정확한 웨이퍼 (Wafer) 부품이 생성되도록 할 수 있습니다. SHIBUYA SB 182는 현대적이고 효율적이며 안전한 웨이퍼 핸들러로, 매우 정확한 작동을 위해 설계되었습니다. 강력한 구성과 고급 기능으로 인해 대용량 반도체 소자 생산 및 칩 배치 (chip placement) 를 위한 완벽한 선택이 가능합니다. 이 웨이퍼 핸들러 (wafer handler) 는 최고 수준의 정확성과 안정성을 제공하며, 최대 8 인치 크기의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다.