판매용 중고 NETZSCH CC 200 LT #293665628

NETZSCH CC 200 LT 웨이퍼 처리기 (wafer handler) 는 광범위한 어플리케이션에서 사용하기 적합한 매우 정확하고 안정적인 웨이퍼 처리 장비입니다. CC 200 LT는 최대 웨이퍼 직경이 200mm 인 다양한 두께, 직경 및 모양의 웨이퍼를 안전하게 고정하고 전송하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 웨이퍼 (wafer) 를 안전하게 잡아 전체 둘레 전체에 고른 힘을 가하는 fail-safe 웨이퍼 클램핑 메커니즘을 갖추고 있습니다. 이 장치는 시간당 최대 10,000 사이클 (최대 10,000 사이클) 의 높은 처리율과 짧은 주기 시간 동안 정확한 웨이퍼 (wafer) 정렬을 통해 속도와 정확도를 위해 설계되었습니다. 로드 포트는 매거진에서 빠르고 쉬운 웨이퍼 삽입 및 제거를 제공합니다. VPU (Vacuum Pick-Up) 머신은 웨이퍼 핸들러와 통합되어 있으며, 진공 기술을 활용하여 웨이퍼를 안전하게 잡고 프로세스 스테이션의 적절한 섹션으로 전송합니다. NETZSCH CC 200 LT 는 운영자의 안전을 보장하는 연동 (interlock) 툴과 잘못된 잡지 로딩을 방지하는 전자 클램핑 (clamping) 자산을 포함한 고급 안전 기능으로 설계되었습니다. 자동 레이저 기반 두께 게이지도 모델에 통합되어 1 초 이내에 정확하고 안정적인 웨이퍼 두께 판독 (wafer thickness reading) 을 제공합니다. CC 200 LT는 웨이퍼 클리닝, 이미지 캡처, 측정 및 마킹, 초음파 용접, 레이저 절단 등 다양한 통합 프로세스 기능을 제공합니다. 이 장치는 또한 최대 8 개의 프로그래밍 가능한 레시피를 지원하므로 사용자가 웨이퍼 핸들러 (wafer handler) 와 프로세스 매개변수를 쉽게 프로그래밍하고 저장할 수 있습니다. 또한 NETZSCH CC 200 LT 는 인체 공학적 설계를 통해 작동이 간편하며, 편리한 Windows 기반 인터페이스를 통해 장비 제어 및 모니터링 작업을 간편하게 수행할 수 있습니다. 이 장치에는 다양한 상태 (Status) 및 진단 표시기 (Diagnostic Indicator) 가 장착되어 있어 신속한 문제 해결 및 유지 보수가 용이합니다. 마지막으로, 이 장치에는 자동 공구 스캔, 작업 간 자동 전환, 자동 도킹 (auto-docking) 등 다양한 옵션 기능이 제공됩니다.