판매용 중고 MURATA / MURATEC SRC 330 #293802376

MURATA/MURATEC SRC 330은 반도체 웨이퍼의 프런트 엔드 처리를 위해 설계된 웨이퍼 핸들러입니다. 이 다용도 기계는 표면 연삭 (surface grinding), 화학 증기 증착 (chemical vapor deposition), 리소그래피 (lithography) 와 같은 다양한 프런트 엔드 공정에 대해 웨이퍼를 선택하고 배치하는 데 사용될 수 있습니다. MURATA SRC 330에는 통합 비전 시스템과 내장 진공 생성 장치가 장착 된 단일 축 X-Y 로봇 장비가 있습니다. 이를 통해 빠른 속도와 정확도로 웨이퍼를 정확하게 찾아 거부 할 수 있습니다. 로봇 머신 (robot machine) 은 광범위한 크기의 모든 방향으로 웨이퍼를 공급하도록 조정할 수 있으며, 다중 레벨 웨이퍼 처리 (multi-level wafer handling) 를 위해 프로그래밍 될 수도 있습니다. 또한 MURATEC SRC 330은 모듈식 설계를 통해 기존 Cleanroom 환경에 쉽게 통합 할 수 있습니다. 이 기계는 분당 240 회의 이동이 가능하여 출시 시간을 줄이고 처리량을 향상시킵니다. 또한, SRC 330은 유연한 소프트웨어 플랫폼으로 설계되어 프로그래밍 명령을 통해 쉽게 작동할 수 있습니다. 이 소프트웨어 플랫폼은 영어, 일본어, 중국어 등 여러 언어를 지원하며, 다양한 조작, 처리 기능을 수행할 수 있습니다. MURATA/MURATEC SRC 330에는 안전 모니터링 툴 (Safety Monitor Tool) 이 장착되어 있어 운영 프로세스 중 정확한 데이터 수집 및 제어가 가능합니다. 여기에는 잘못된 작업 오류 (예: 카메라 장애, 효율적인 프로세스 관리) 를 감지하는 기능이 포함됩니다. 또한 MURATA SRC 330은 FDC (Fundamental Data Control) 자산으로 제작되어 운영 데이터를 분석하고 보고합니다. 전반적으로, MURATEC SRC 330은 비용 효율적이고 유능한 웨이퍼 핸들러로, 기존 클린 룸 환경에 쉽게 통합할 수 있습니다. 빠른 속도, 정확성, 신뢰성을 자랑하는 SRC 330 은 출시 시간이 단축되고 다양한 프런트엔드 프로세스의 처리량이 향상됩니다. 또한 내장형 안전 모니터링 모델과 FDC 장비는 안정적인 프로세스 제어, 정확한 데이터 수집을 보장합니다.