판매용 중고 CHIPTEST B1-ATE #293655268

CHIPTEST B1-ATE는 집적 회로를 테스트하고 특성화하도록 설계된 웨이퍼 핸들러입니다. 다이 본딩 (die-bonding), 작은 다이 배치, 박막 테스트 및 접촉 프로브를 포함하여 최대 6 인치 직경의 웨이퍼를 처리 및 테스트하기위한 완벽한 솔루션입니다. 장비는 수동으로 또는 자동화를 사용하여 작동 할 수있는 웨이퍼 처리 컨트롤러 (wafer-handling controller) 와 웨이퍼 처리 로봇 (wafer-handling robot) 으로 구성됩니다. 자동화 제어 시스템 (Automation Control System) 은 로봇 이동을 완벽하게 제어하여 사용자는 로봇 암의 가속, 속도, 각도를 조정할 수 있습니다. 이 장치에는 적재 및 언로드 중 섬세한 웨이퍼를 처리하기위한 2 개의 공압 클램프 암이 장착되어 있습니다. 기계의 웨이퍼 정렬 (wafer-alignment) 기능은 테스트 헤드에 상대적인 웨이퍼 위치를 자동으로 조정하여 정확한 웨이퍼 레벨 테스트를 제공합니다. 테스트 헤드에는 공압 프로브 (pneumatic probe) 가 장착되어 있으며, 정밀도로 마이크로 사이즈 칩에서 전기 신호를 테스트, 측정 및 특성화하는 데 사용할 수 있습니다. 이것 은 "프로브 '바늘 의 힘 과 속도 를 조정 하여" 미디어' 를 정확 하게 침투 하여 전기 신호 를 탐사 하도록 함 으로써 달성 된다. 또한, 테스트 스테이션에는 회전 헤드가 장착되어 있어 빠르고 안정적인 샘플-투-샘플 (sample-to-sample) 테스트가 가능합니다. 또한 B1-ATE (Cutting and Scoring Machine) 에는 스크라이브 도구를 사용하여 필요한 크기로 웨이퍼를 슬라이스 및 에치 다운할 수 있습니다. 또한 이 도구를 사용하여 웨이퍼의 템플릿 구멍 (template hole) 을 측정하여 다이 모서리를 정확하게 감지할 수 있습니다. 전반적으로 CHIPTEST B1-ATE는 사용자에게 안정적이고 정확한 테스트 기능을 제공하는 고급 웨이퍼 핸들러입니다. 자동화 제어 자산 (Automation Control Asset) 은 웨이퍼를 효율적으로 처리 및 테스트할 수있는 반면, 절단 및 점수 모델은 웨이퍼를 크기로 정확히 슬라이스할 수 있습니다. 이 기계는 템플릿 구멍 (template holes) 을 측정하는 기능을 통해 정확하고 정확한 테스트 결과를 제공할 수 있습니다.