판매용 중고 BROOKS / PRI AUTOMATION 017-0950-01 #293653290

BROOKS/PRI AUTOMATION 017-0950-01은 매우 정확하고 효율적인 웨이퍼 전송 작업을 지원하는 웨이퍼 핸들러입니다. 탁월한 처리 속도, 낮은 정착 시간, 뛰어난 성능을 제공하며, 웨이퍼 다이빙 (wafer dicing), 본딩 (bonding), 토론 (debondering), 톱컷 프로세스 (saw cut process), 레이저 머시닝 (laser machining) 과 같은 광범위한 프로세스에 적합합니다. BROOKS 017-0950-01에는 다양한 프로세스 요구 사항을 지원하는 단일 유연한 기기 플랫폼이 있습니다. 최대 8 개의 웨이퍼 포켓, 멀티 축 드라이브 장비, 비전 포지셔닝 및 웨이퍼 처리 기능이 있습니다. 동적, 정확한 웨이퍼 전송 및 포지셔닝과 높은 처리량을 제공합니다. 또한, 디바이스의 4 개의 독립적으로 작동되는 동작 축은 가장 엄격한 요구 사항을 충족하는 반복 가능한 정확성을 가능하게 하며, 빠른 주기 (cycle time) 를 보장합니다. PRI AUTOMATION 017-0950-01의 다중 축 드라이브 시스템은 기존 워크스테이션에 비해 뛰어난 이점을 제공하여 레이저 머시닝과 같은 어려운 어플리케이션을 자동화할 수 있습니다. 디바이스의 비전 포지셔닝은 웹 및 백사이드 비전을 지원합니다. 또한 시력 장치 (vision unit) 를 사용하여 정확한 웨이퍼 위치를 지정하여 레이저 머시닝 작업을 정확하게 등록하거나 비전 머신 (vision machine) 을 위한 fiducial을 확보할 수 있습니다. 웨이퍼 처리 기능에는 웨이퍼 로드/언로드, 픽앤플레이스, 플립 등이 있습니다. 017-0950-01은 안정적이고, 견고하며, 지속되도록 만들어졌으며, 청소실 환경에서 조용하고 효율적으로 작동 할 수 있습니다. 직관적인 제어/모니터링 툴이 포함되어 있으며, 전체 제조 자산에 손쉽게 통합할 수 있습니다. 웨이퍼 핸들러 (wafer handler) 의 모든 구성 요소는 유지 관리가 용이하여 평생 동안 문제가없는 작동을 보장합니다. BROOKS/PRI AUTOMATION 017-0950-01은 뛰어난 처리 유연성을 제공하며, 안정적이고 정확한 웨이퍼 처리를 보장합니다. 자동화된 Wafer Processing 애플리케이션을 위한 경제적이고 권장 Wafer 처리 솔루션입니다.