판매용 중고 BROOKS AUTOMATION M300 #9284106

BROOKS AUTOMATION M300 Wafer Handler는 반도체 제작 환경에서 사용하도록 설계된 다목적 자동 웨이퍼 처리 장비입니다. 직경 200mm ~ 450mm 범위의 다양한 웨이퍼 크기를 수용하도록 설계되었습니다. M300은 완벽한 자동 다이-투-다이 정렬을 통해 완벽한 자동 웨이퍼 처리 기능을 제공합니다. 이 시스템은 매우 신뢰할 수 있는 시스템으로, 높은 처리량과 반복성을 제공합니다. 이 장치에는 모듈식 및 유연한 웨이퍼 처리 플랫폼 (wafer handling platform) 이 포함되어 있으며, 다양한 웨이퍼 크기에 대해 교환 가능한 엔드 이펙터를 제공합니다. 웨이퍼 처리 플랫폼에는 웨이퍼의 동시, 병렬 동작 및 회전을 가능하게 하는 고유하게 설계된 동작 제어 아키텍처가 포함되어 있습니다. 이렇게 하면 고밀도 웨이퍼 구성에서도 정렬 및 배치를 효율적으로 수행할 수 있습니다. 이 기계는 또한 고급 시각 도구 (Advanced Vision Tool) 를 갖추고 있어 정확한 배치 정확성과 반복 가능성을 제공합니다. 브룩스 자동화 M300 (BROOKS AUTOMATION M300) 에는 정교한 모션 제어 소프트웨어가 포함되어 있어 자산이 정확하고 원하는 방향으로 웨이퍼 배치를 제어할 수 있습니다. 동작 컨트롤은 작은 정렬 편차 뿐만 아니라, 웨이퍼 두께 변화 (wafer thickness variations) 와 같은 미묘한 차이를 감지 할 수 있습니다. M300에는 다양한 안전 기능도 장착되어 있습니다. 모듈식 설계와 단순화된 설계를 통해 빠르고 쉽게 유지 관리할 수 있습니다. 즉, 운영 요건에 따라 쉽게 업그레이드, 확장할 수 있습니다. 브룩스 자동화 M300 (BROOKS AUTOMATION M300) 은 매우 다양하며, 다양한 반도체 제조 환경에 포괄적인 기능과 기능을 제공합니다. 빠른 속도, 정확성, 신뢰성을 제공하며, 엄격한 정렬 및 결합 설계 요구 사항을 유지합니다. 따라서 die-attach, wire bonding, automated pick and place 시스템 등 다양한 대용량 운영 애플리케이션에 적합합니다. 강력한 기능과 다양한 디자인의 M300 은 반도체 애플리케이션을 위한 강력하고 안정적인 대용량 웨이퍼 (wafer) 처리 장비입니다.