판매용 중고 ADENSO WHM6XDUAL #293818247

ADENSO WHM6XDUAL
ID: 293818247
빈티지: 2025
Wafer Handling Robot (WHR) WHM230X Wafer Handling Module (WHM) WHR-VAC X700 Z0 L1000 Wafer Handling Robot LLM230 Load lock module WAM200 Wafer Alignment Module WID120/44 SHS Wafer ID-Reader Gate valve B270 x H100 (one direction) (4) Gate valve B270 x H100 (dual direction) Vacuum generation and control assembly Costumizing EE‑D230 × L1000 End Effector 2025 vintage.
ADENSO WHM6XDUAL은 반도체 산업을 위해 특별히 설계된 최첨단 웨이퍼 처리 장비입니다. 이 고급 장비 (advanced of equipment) 는 처리 스테이션 간의 웨이퍼 이동을 속도, 정밀도, 신뢰성으로 자동화하여 반도체 제조 공정을 간소화합니다. WHM6XDUAL 모델은 ADENSO 웨이퍼 핸들러 시리즈의 최신 반복으로, 최신 반도체 패브의 복잡한 요구를 충족시키는 최첨단 기술 및 혁신적인 기능을 구현합니다. ADENSO WHM6XDUAL의 핵심에는 듀얼 암 (Dual-arm) 로봇 시스템이 있으며, 이 시스템은 2 개의 웨이퍼를 동시에 처리하여 처리량과 효율성을 크게 향상시킵니다. 이중 암 (Dual-arm) 구성을 사용하면 처리 도구 간의 웨이퍼를 원활하게 교환하고, 유휴 시간을 최소화하고, 전반적인 생산 주기를 최적화할 수 있습니다. 로봇 암에는 완만하고 안전한 웨이퍼 (wafer) 처리를 보장하는 고정밀 엔드 이펙터 (end effector) 가 장착되어 있어 전송 중 손상 또는 오염 위험을 최소화합니다. WHM6XDUAL의 주요 강점 중 하나는 다양한 웨이퍼 크기와 유형에 대한 다재다능성과 적응성입니다. 이 장치는 100mm ~ 300mm 크기의 다양한 웨이퍼 크기를 지원하며, 표준 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 와 복합 반도체나 MEMS 장치와 같은 더 특화된 기판을 모두 처리 할 수 있습니다. 이러한 유연성을 통해 ADENSO WHM6XDUAL은 제조 요구 사항이 다양한 반도체 패브에 적합하며 기존 생산 라인에 원활하게 통합 할 수 있습니다. 듀얼 암 (Dual-Arm) 로봇 머신 외에도 WHM6XDUAL에는 성능과 안정성을 향상시키는 다양한 고급 기능이 장착되어 있습니다. 이 도구는 정확한 웨이퍼 매핑 및 정렬을 가능하게 하는 지능형 센서 시스템 (Intelligent Sensor Systems) 으로, 전송 중 정확한 위치를 보장합니다. 실시간 모니터링 및 피드백 (feedback) 메커니즘은 자산의 프로세스 제어 기능을 더욱 향상시켜 wafer 처리 작업을 지속적으로 최적화할 수 있습니다. ADENSO WHM6XDUAL은 운영 효율성과 사용자 친화적 인터페이스에 중점을 두고 설계되었습니다. 이 모델에는 직관적 인 소프트웨어 제어 (Software Control) 가 있어 처리 시퀀스의 프로그래밍과 사용자 정의가 쉽습니다. 운영자는 특정 프로세스 요구 사항에 맞게 전송 경로, 속도, 기타 매개변수를 쉽게 구성할 수 있으며, 설정 시간을 줄이고, 다양한 제조 시나리오에서 웨이퍼 (wafer) 핸들러를 신속하게 배포할 수 있습니다. 또한 WHM6XDUAL은 설계에서 안전성과 신뢰성을 우선시합니다. 이 장비는 사고를 예방하고 원활한 운영을 보장하기 위해 여러 계층의 오류 감지 (error detection) 및 연동 메커니즘을 통합합니다. 진단 툴이 내장되어 있어 사전 예방 유지 관리 및 문제 해결, 다운타임 최소화, 전체 장비 가용성 최적화 등의 작업을 간편하게 수행할 수 있습니다. 전반적으로 ADENSO WHM6XDUAL은 반도체 산업의 웨이퍼 처리 시스템에 대한 새로운 표준을 설정하여 탁월한 성능, 유연성, 신뢰성을 제공합니다. 이중 암 (Dual-Arm) 로봇 아키텍처, 다용도 웨이퍼 처리 기능, 고급 기능, 사용자 친화적 인터페이스 등을 통해 웨이퍼 처리 작업의 생산성과 효율성을 극대화하기 위한 반도체 (Semiconductor) 패브에 귀중한 추가 기능을 제공합니다.
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