판매용 중고 YUHIDENSHI UH-I-6200A #9261617

YUHIDENSHI UH-I-6200A 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 표면 준비, 단일 레이어 또는 다층 기판 준비, 초박형 웨이퍼 연마를위한 매우 성공적이고 효과적인 기계입니다. UH-I-6200A (UH-I-6200A) 는 대량의 기판을 처리하기 위해 정밀성과 효율성을 모두 제공하는 광범위한 기능을 갖추고 있습니다. YUHIDENSHI UH-I-6200A는 반도체, 평면 패널 디스플레이, 광학, 데이터 스토리지 어플리케이션을 위한 고품질 그라인딩, 랩핑, 다듬기 기능을 제공합니다. 크기와 모양이 비슷한 기판의 반복 실행 배치에서 정확성 (accuracy) 과 반복성 (repeatability) 을 유지하도록 특별히 설계되었습니다. UH-I-6200A는 각 응용 프로그램에 대해 구성 할 수있는 강력한 4 피스 그라인딩 헤드 설정을 사용합니다. 여기에는 표준, 로우 프로파일, 고각도 및 하위 각도 연삭 헤드가 포함되며, 개별적으로 조절 가능한 속도는 분당 30 회전 (RPM) 에서 최대 3,400 RPM입니다. 연삭 열은 3 인치 (7.62cm) 에서 6 인치 (15.24cm) 크기의 웨이퍼를 랩하는 데 적합합니다. YUHIDENSHI UH-I-6200A에는 에어베어링 스핀들 (air-bearing spindle) 이 장착되어 있어 표준 기계 시스템보다 더 높은 정확성과 반복성을 얻을 수 있습니다. 머신은 0 ~ 250 RPM의 속도로 단일 패스 또는 다중 패스 랩핑 작업을 수행하도록 설정할 수 있습니다. UH-I-6200A (UH-I-6200A) 는 또한 오염의 위험을 줄이고 보다 부드럽고 일관된 웨이퍼 마무리를 만들 수있는 표준 석유 보존 시스템을 갖추고 있습니다. 이 장치에는 웨이퍼 평평함 (wafer flatness) 을위한 거품 검사 기능과 웨이퍼 홀딩 기능을위한 진공 흡입 기가 있습니다. YUHIDENSHI UH-I-6200A 는 신속한 설치 시간과 최소한의 유지 보수가 가능한 최신 운영 환경에 사용하도록 설계되었습니다. 직관적인 소프트웨어 제어 기능을 갖춘 사용자 친화적, 인체공학적 제어판 (ergonomic control panel) 을 통해 머신 매개변수를 설정하고 저장할 수 있습니다. 이 도구는 다양한 유형의 냉각재와 호환되므로 여러 응용 프로그램에 적합합니다. UH-I-6200A 연삭, 랩핑, 연마 자산은 고품질의 초슬림 웨이퍼 (ultra-thin wafer) 를 반복적으로 처리할 수 있는 안정적이고 강력한 기계입니다. 그것 은 정밀 하게 거슬러뜨리고, 표면 마감 을 조성 하고, 좋은 평평 한 특성 을 제공 할 수 있으며, 다양 한 "그라인딩 '," 랩핑', 연마 "응용 프로그램 '에 적합 하다.