판매용 중고 WALTER HELITRONIC VISION #9084484

WALTER HELITRONIC VISION은 중소형 웨이퍼를 처리하기 위해 특별히 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 단면 및 양면 웨이퍼 평면 화, 가장자리 및 뒷면 연삭, 실리콘, 쿼츠, 세라믹, 유리, 금속 등 다양한 재료를 연마하는 데 적합합니다. HELITRONIC VISION 은 Wafer 처리를 위한 이상적인 장치로서 다양한 하이엔드 기능을 갖추고 있습니다. 이 기계는 더 큰 웨이퍼 (wafer) 를 수용하는 작업 영역이 넓으며, 정밀도를 보장하는 완전 자동 프로세스 제어 (fully automatic process control) 를 갖추고 있습니다. 또한, 이 도구에는 자동 공구 로드 및 언로드 에셋, 정밀 방향 및 웨이퍼 정렬을위한 통합 머신 비전 (machine vision) 이 장착되어 있습니다. 모델의 연삭 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 도구는 공정 시간이 최소화되어 높은 균일성 (unifority) 의 표면 품질을 제공하도록 설계되었습니다. 또한 필요한 다양한 머시닝 기능을 처리할 수있는 다양한 다이아몬드 (diamond) 및 연마제 (marrasive) 도구를 제공합니다. 예를 들어, 장비에는 페이스 그라인딩을위한 세그먼트 휠이 제공됩니다. 밴드 그라인딩을위한 세그먼트 및 연속 림 휠; 랩핑을위한 개별 다이아몬드 연삭 도구, 연마 용 세그먼트, 연속 림 및 개별 다이아몬드 연삭 도구. WALTER HELITRONIC VISION은 와퍼 레벨 처리에서 가장 정밀하게 가능한 최첨단 시스템입니다. 다용도 공구 라이브러리와 프로세스 제어 (process control) 기능을 통해 모든 종류의 웨이퍼 (wafer) 처리 요구를 충족할 수 있습니다. 또한 다양한 정교한 웨이퍼 처리 (wafer handling) 기술과 호환되므로 기능이 더욱 향상됩니다. 헬리트로닉 비전 (HELITRONIC VISION) 은 스마트한 기능과 적응형 설계를 통해 효율적이고 정확한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 프로세스를 보장합니다.