판매용 중고 VEECO / ADVANCED IMAGING Rough Lap Aligner #9397454

VEECO/ADVANCED IMAGING Rough Lap Aligner는 웨이퍼 기판에서 매끄럽고 짝수 표면을 생산하도록 설계된 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 "시스템 '은 직경 45" 센티미터' 내지 6 "인치 '이상 의" 웨이퍼' 크기 와 종류 를 처리 할 수 있다. 이 장치는 자동화 된 연마제 랩핑 프로세스를 사용하여 웨이퍼 기판 (wafer 기판) 에 고도로 연마 된 평평한 표면을 생성합니다. 정밀 제어 그라인딩 (grinding) 및 랩핑 헤드 (lapping head) 배열을 사용하여 선형 레일 세트를 따라 이동하여 기판에서 균일하고 일관된 마무리를 제공합니다. 이 동작은 CNC 기반 제어기 (Control Machine) 에 의해 안내되며, 이를 통해 연삭 및 랩핑 프로세스의 정확한 정확성과 제어가 가능합니다. 이 도구에는 웨이퍼 (wafer) 의 표면을 측정하도록 설계된 도량형 에셋 (metrology asset) 이 내장되어 있어 최고 수준의 정확성과 정밀도를 보장하기 위해 연산자에게 피드백을 제공합니다. 도량형 모델 (metrology model) 은 서피스 마무리를 분석하는 데 사용될 수 있으며, 연산자가 연삭 및 랩핑 프로세스를 최적화하기 위해 매개변수를 조정할 수 있습니다. 또한, 장비는 VEECO 시스템을 사용하며, VEECO 시스템은 작업 조각의 이미지를 캡처한 다음 VEECO 시스템을 원래 상태와 비교합니다. 즉, 보다 신뢰할 수 있는 운영 프로세스와 고객과 공유할 수 있는 각 Wafer 의 세부 이미지 (세부 이미지) 를 제공합니다. 이 장치에는 자동 클리닝 머신 (automated cleaning machine) 이 포함되어 있어 생산 프로세스 전반에 걸쳐 일관된 높은 수준의 청결을 보장합니다. 이 클리닝 도구는 필터링 된 공기를 사용하여 웨이퍼 표면에서 입자를 빠르게 제거합니다. 전반적으로 VEECO Rough Lap Aligner는 최고 수준의 정밀도, 정확도 및 제어를 제공하는 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산입니다. 고급 이미징 (ADVANCED IMAGING) 모델을 활용하여 작업 조각의 상세한 이미지를 제공하여 보다 안정적인 생산과 고객 만족을 제공합니다. 또한, 도량형 장비 및 자동 청소 시스템 (automated cleaning system) 이 특징이며, 매번 균일 한 마무리 및 깨끗한 표면을 보장합니다.