판매용 중고 TSKK TSF-4020 #9390941

TSKK TSF-4020 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 반도체 웨이퍼 및 기타 MEMS 구성 요소의 연삭 및 연마에 대한 정확한 자동화를 제공하도록 설계된 혁신적인 시스템입니다. 이 고급 장치 (Advanced Unit) 는 고정밀도 높은 표면 마무리로 안정적이고 일관된 연삭 및 연마 프로세스를 제공하는 하이엔드 솔루션을 제공합니다. 열 관리 (heat management) 기술이 적용된 뛰어난 고성능 그라인딩 헤드 (grinding head) 를 갖춘 견고한 구조입니다. TSF-4020 머신에는 이중 테이블 구성과 조정 가능한 그라인딩 슬라이드 (grinding slide) 가 제공되어 복잡한 기판의 효율적이고 균일 한 연삭 및 연마 기능을 제공합니다. 이 도구에는 그라인딩 공정의 속도, 정확도, 균일성을 제어하는 데 사용할 수있는 고정밀 자동 스핀들 드라이브 (high precision automatic spindle drive) 가 포함되어 있습니다. 이 자산에는 사전 결정된 양의 슬러리를 분배하는 슬러리 (slurry) 하위 시스템도 포함되어 있으며 고성능 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 어플리케이션에 사용할 수 있습니다. 이 외에도, TSKK TSF-4020 (TSKK TSF-4020) 은 그라인딩 헤드와 웨이퍼 사이에 정확한 클리어런스를 제공하기 위해 독특한 에어 베어링 (air bearing) 구성을 갖추고 있으며, 이 기능을 통해 장치의 치핑 및 에칭을 줄일 수 있습니다. 전체적으로, TSF-4020은 MEMS 생산을 위해 특별히 설계된 효율적이고 일관된 연삭 및 연마 프로세스를 제공하는 혁신적인 모델입니다. 이 장비는 수작업 (manual labor) 을 줄이고 연삭 (grinding) 과 연마 결과를 개선하고 안정적이고 경제적인 솔루션을 제공하기 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 웨이퍼 및 기타 MEMS 컴포넌트를 처리하는 데 적합하며, 조정 가능한 그라인딩 슬라이드, 듀얼 테이블 구성, 랩핑 및 다듬기 (Slurry) 어플리케이션을 위한 슬러리 (Slurry) 서브시스템 등 다양한 기능을 제공합니다. TSKK TSF-4020 은 운영 환경을 위한 최고의 솔루션으로, 생산성, 정확성, 일관성을 극대화합니다.