판매용 중고 TOKYO SEIMITSU PG 200RM #9217398

TOKYO SEIMITSU PG 200RM은 반도체 웨이퍼에서 정밀 표면 마무리를 제공하기 위해 설계된 정교한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 정밀 웨이퍼 그라인더는 고음질 LED, 광학 및 반도체 어플리케이션을 위한 최고의 제어 및 정밀 처리를 제공합니다. PG 200RM은 정밀 연삭 및 랩핑 어플리케이션을 위해 설계된 고속, 하드 코팅, 강성 스핀들을 갖추고 있습니다. 이 시스템에는 수동 (manual) 모드와 자동 (automatic) 모드 모두에서 작동 할 수있는 완전 자동화된 프로그래밍 가능한 그라인딩 휠이 장착되어 있습니다. 0.2 미크론에서 5 미크론까지의 조절 가능한 컷 범위 깊이를 제공하며 직경 25mm ~ 200mm의 웨이퍼를 수용 할 수 있습니다. TOKYO SEIMITSU PG 200RM (TOKYO SEIMITSU PG 200RM) 은 단순하고 사용자 친화적인 운영 단위로 일관성 있고 고품질의 결과를 보장하도록 설계되었습니다. 이 기계는 완전히 규제 된 여러 안전 (safety) 기능을 포함하고 있으며, 빠른 회전 속도로 웨이퍼를 처리하고, 정밀하게 이송 속도를 제공합니다. 이 도구에는 그라인딩 서피스 (grinding surface) 의 과밀도를 식별하는 고급 신호 처리 기술 (advanced signal processing technology) 과 재료의 스핀들 속도와 이송 속도를 정확하게 제어하는 고급 동작 제어 에셋 (advanced motion control asset) 이 포함됩니다. PG 200RM은 광자 공학 (photonics) 및 반도체 (Semiconductor) 산업에 사용하기에 이상적입니다. 이 모델에는 워퍼 (wafer) 표면을 체계적으로 측정하고 균일하고 일관된 마무리를 보장하기 위해 통합 광학이 장착되어 있습니다. 이 장비에는 반복 가능한 고광택 표면 마무리를 제공하도록 설계된 다이아몬드 컨디셔닝 암 (diamond conditioning arm) 이 장착되어 있습니다. 또한 TOKYO SEIMITSU PG 200RM (TOKYO SEIMITSU PG 200RM) 은 자동 사이클 제어 클리닝 시스템을 갖추고 있어 웨이퍼 표면이 입자와 손상이 없도록 합니다. 이 장치에는 또한 사용자 친화적 인 소프트웨어 패키지 (lapping and grinding performance) 를 모니터링하고 웨이퍼 (wafer) 준비 프로세스의 효율성을 극대화하는 데 도움이 됩니다. PG 200RM은 유지 보수가 거의 필요하지 않으며, 설치 공간이 작아 기존 프로세스에 쉽게 통합할 수 있습니다. 이 기계는 높은 정밀도, 정확도가 필요한 어플리케이션에 이상적인 선택입니다. TOKYO SEIMITSU PG 200RM (TOKYO SEIMITSU PG 200RM) 에 사용되는 고급 엔지니어링 및 기술은 반도체 웨이퍼에서 우수한 표면 마무리를 달성하려는 제조업체에 적합한 선택입니다.