판매용 중고 TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A #9156493

TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 다양한 재료와 복잡한 형태를 정확하게 처리 할 수있는 포괄적이고 다양한 기능을 제공합니다. 업계를 선도하는 이 시스템은 뛰어난 안정성과 견고성을 제공하는 견고한 베드프레임 (bedframe) 구성으로 설계되어 모든 연삭, 랩핑, 연마 작업에 대한 최적의 제어를 보장합니다. 이 장치는 대용량 생산 실행 및 어려운 모양과 같은 다양한 응용 프로그램에 사용되며, 직경 (50.8mm ~ 300.00mm) 의 웨이퍼에 적합합니다. GSZ15020-1A (GSZ15020-1A) 는 반복 가능하고 부드러운 공급 속도를 보장하는 나선형 급지 디스크를 포함하는 급지기로 설계되었습니다. 에어리프트 로터리 테이블 (air-lift rotary table) 도 포함되어 있어 생산 효율을 극대화하기 위해 손쉽게 랩핑 플레이트를 제거 및 설치할 수 있습니다. 복잡한 모양과 민감한 재료를 처리할 때 유연성이 향상됩니다. TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A에는 독립적이고 사용자 조절 가능한, 각 부품의 요구 사항에 맞게 쉽게 변경 할 수있는 5 축 인/아웃 그라인딩 휠 홀더. 선형 슬라이드가있는 3 개의 독립적 인 피드 스핀들, X-Y-Z 이동 기능이있는 그라인딩 휠 스핀들. 랩핑 및 연마 용으로, 에셋에는 그라인딩 휠 및 벨트 구동 랩핑 스핀들 (saw cutting, diamond grinding, flat polishing 등) 이 장착되어 있습니다. GSZ15020-1A는 또한 "스마트 작업 (Smart Operation)" 기능을 제공하여 최신 터치 스크린 작동 패널을 통해 운영 프로세스를 빠르고 쉽게 설정하고 최적화 할 수 있습니다. TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A는 인체 공학적, 컴팩트 한 디자인을 갖추고 있으며, 작업자의 피로와 환경에 미치는 영향을 최소화하면서 효율성과 생산성을 극대화하는 효율적인 먼지 수집 모델로 구성되어 있습니다. 이 장비에는 전원 청소를 위한 디지털 제어 사이클론 (cyclone) 시스템도 장착되어 있어 유지 보수 시간이 단축됩니다. 이 장치는 Cleanroom 환경에 적합하며 CE 표준을 완벽하게 준수합니다. GSZ15020-1A Wafer Grinding, Lapping & Polishing Machine은 처리량과 정확도를 높이려는 모든 생산 층의 최상위 도구입니다. 높은 정밀도, 감소 된 폐기물로 완벽한 형태의 제품을 보장하는 뛰어난 그라인딩, 랩핑, 연마 기능으로 복잡한 부품을 처리하도록 설계되었습니다. 이 머신은 모든 프로젝트를 처리하는 데 필요한 유연성 (Flexibility) 과 공차 내에서 부품 생산을 보장하는 데 필요한 정확성과 일관성 (Consistency) 을 제공합니다.