판매용 중고 TATENO HB4 400S #9362281

TATENO HB4 400S는 반도체 웨이퍼 생산을 위해 특별히 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계입니다. 이 장비는 38.1mm ~ 8인치, 0.5mm ~ 2.0mm 두께의 초박형 웨이퍼의 백그라인딩, 랩핑 및 연마에 사용할 수 있으며, 마감 범위는 다양합니다. 완전 자동화 시스템에는 뛰어난 연삭, 랩핑, 연마 제어를 제공하는 고정밀 스핀들 모터가 장착되어 있습니다. 또한, HB4 400S 는 정확한 포지셔닝 및 정밀한 정렬 기능을 제공하여 제조 프로세스 전반에 걸쳐 제품 품질을 일관되게 보장합니다. 이 기계는 최적의 프로세스 제어 및 반복 성을 위해 설계된 완전한 장치입니다. 양면 웨이퍼 카세트를 사용하여 웨이퍼 (wafer) 배치를 용이하게하여 처리율이 높습니다. TATENO HB4 400S는 또한 스핀 링 (spin rinsing), 화학 클리닝 및 공기 건조기와 같은 다양한 웨이퍼 클리닝 옵션을 제공하며, 모두 기계에 편리하게 통합됩니다. 이 시스템의 고유한 기능은 [백그라인딩] 및 [랩핑] 을 동시에 수행할 수 있습니다. HB4 400S의 효율적인 전송 메커니즘은 뛰어난 동작 안정성 및 반복성을 제공하여 정확한 작동을 보장합니다. 이 도구는 또한 공기 입자를 줄이기 위해 펄스 압력 필터 제어에 최적화되었습니다. 또한, 자동 교정 및 정확한 웨이퍼 클램핑은 연삭 및 연마 중에 웨이퍼가 그대로 유지되도록 합니다. TATENO HB4 400S 는 최적 성능을 위해 기계 매개변수를 모니터링하고 조정하는 데 도움이 되는 고급 컨트롤러로 구동됩니다. 또한, 비상 정지 스위치, 잠금/태그 아웃, 시각적 경보 자산 등 다양한 안전 기능이 제공됩니다. 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 쉽게 탐색 및 프로세스를 파악할 수 있습니다. 또한 원격 모니터링 (Remote Monitoring) 및 액세스 제어 (Controlled Access) 기능을 통해 어떤 위치에서든 운영 프로세스를 주시할 수 있습니다. 요약하자면, HB4 400S는 안정적이고 정확한 제어를 제공하는 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 초박형 웨이퍼를 연삭하고 연마하는 데 탁월한 정확성을 제공하며, 다양한 기능을 갖추고 있어 고품질 (High-Quality) 수율과 반복성을 보장합니다.