판매용 중고 TAMUKAI TLP-9B #9050601

TAMUKAI TLP-9B는 업계 수준의 석판화 및 생산 수준의 평면 광학 응용 프로그램을 제공하는 것을 목표로하는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 마모드 그라인딩 (dry-mode grinding) 및 연마 공정 (polishing process) 을 결합 된 연마/초음파 그라인딩과 함께 사용하여 고정밀 가공 표면을 제공 할 수 있습니다. 이 장치는 연삭 및 연마 단계에 대한 수동 (manual) 및 자동 (automatic) 제어를 모두 갖추고 있어 고정밀도 가공 서피스를 빠르고 효율적으로 달성 할 수 있습니다. TLP-9B 머신은 일관되고 안정적인 그라인드, 랩 및 폴리쉬 웨이퍼를 위해 처리 센터를 형성하는 여러 구성 요소로 구성됩니다. 습식 연삭 장치 (Wet Grinding Unit) 는 추가 처리를 위해 웨이퍼 표면을 빠르고 효율적으로 청소하고 거칠게 만들 수 있도록 설계되었습니다. 이것은 조정 가능한 속도와 힘 제어를 가진 2 축, 다이렉트 드라이브 모터로 구동되는 고속 작동입니다. 랩핑/연마 장치는 부드럽고 완성 된 표면을 생산하도록 설계되었습니다. 이 프로세스는 사용자 정의 개발 2 헤드 모션을 사용하여 부드럽고 반복 가능한 서피스 마무리를 보장합니다. 이 프로세스는 조정 가능한 속도의 서보 모터 (servo-motor) 와 조절 가능한 다운 힘 매개변수에 의해 구동됩니다. 클리닝 스테이션 (Cleaning Station) 은 연삭 또는 연마 스테이션 중 하나에서 남은 잔류 물을 청소하도록 설계되었습니다. 이 스테이션에는 고출력 워터젯 노즐 (waterjet nozzle) 이 포함되어 있으며, 독특한 동요를 사용하여 웨이퍼 표면을 빠르고 효과적으로 청소합니다. 또한 TAMUKAI TLP-9B 도구 (TLP-9B Tool) 는 사용자에게 친숙한 그래픽 사용자 인터페이스를 제공하여 원하는 결과에 필요한 모든 연삭 및 연마 매개변수를 빠르고 효과적으로 제어합니다. 사용자는 자동화된 방식으로 에셋을 작동하도록 설정할 수 있으며, 제공된 시각적 피드백 (visual feedback) 을 사용하여 작업의 진행 상황을 쉽게 관찰할 수 있습니다. 또한, 이 모델에는 데이터 로깅 (data logging) 장비가 장착되어 있는데, 이 장비는 응용 프로그램에 관련된 모든 데이터를 기록하며, 프로세스 성공을 모니터링하기 위해 보고서를 생성하는 데 사용할 수 있습니다. 전반적으로, TLP-9B 시스템은 산업 수준의 생산률에서 연마 및 완성 된 웨이퍼를 생산하기위한 신뢰할 수있는 장치입니다. 최신 구성 요소와 소프트웨어를 사용하면서 반복 가능한 결과를 제공하도록 설계되었습니다. 이 머신은 또한 프로그래밍과 사용이 용이하여 대규모/소규모 애플리케이션에 적합합니다.