판매용 중고 TAMUKAI TLP-6B #9050600

TAMUKAI TLP-6B는 고정밀 정밀 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 기계입니다. 경도 (hardness) 와 복잡한 형상 (geometry) 이 다른 재료에서 매우 평평하고 균질한 표면을 생산하도록 설계되었습니다. TLP-6B는 본체, 그라인딩 휠 헤드, 어퍼 랩핑 플레이트 및 하부 랩핑 플레이트로 구성됩니다. 이 기계에는 정확한 작동 및 모니터링이 가능한 높은 정확도, 5 축 동작 제어 장비가 장착되어 있습니다. 그라인딩 휠 헤드는 높이를 조정할 수 있으며 최대 ± 45 ° 까지 회전 할 수 있습니다. 랩핑 플레이트는 조정 가능한 커플 링으로, 방사형 및 각도 방향으로 조정 할 수 있습니다. 랩핑 플레이트는 다이렉트 드라이브 모터 (direct-drive motor) 에 의해 구동되며, 최대 15m/s의 속도로 구동될 수 있습니다. TAMUKAI TLP-6B는 직경 60mm ~ 300mm 크기의 웨이퍼를 수용하도록 설계되었습니다. 이 장치에는 회전 가능 로드 및 언로드 스테이션 (Rotate-Able Loading and Unloading Station) 이 있어 임의의 방향이나 개별 조각에서 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. 또한, 기계 에는 "웨이퍼 '에서 표면 오염 물질 을 제거 하기 위하여 액체 청소 용제 를 적용 하는 자동 청소" 시스템' 이 갖추어져 있다. 또한 TLP-6B 에는 기계의 소프트웨어 유닛과 통합된 CCD 카메라가 포함되어 있어 웨이퍼 표면 (wafer surface) 과 연삭, 랩핑, 연마 과정을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 컴퓨터에는 "터치스크린 디스플레이 (touch-screen display) '도 장착되어 있어 사용자가 빠르게 매개변수를 설정하거나 컴퓨터의 동작을 수동으로 조정할 수 있다. 마지막으로, TAMUKAI TLP-6B는 고급 측정 기기와 호환되어 높은 수준의 품질 제어를 보장합니다. 예를 들어, 장치에는 레이저 간섭계 (laser interferometer) 가 장착되어 웨이퍼 표면의 정확한 프로파일을 제공합니다. 또한, TLP-6B에는 평평함 및 런아웃 오류를 감지하기위한 회전 테스터가 장착되어 있습니다. 요약하면, TAMUKAI TLP-6B는 다양한 재료, 웨이퍼 크기 및 측정 기기를 처리 할 수있는 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계입니다. 이 기계에는 5 축 동작 제어 도구, CCD 카메라, 자동 청소 자산, 효율적인 웨이퍼 처리를 위해 회전 가능한 로드 및 언로드 스테이션, 고급 측정 기기 지원 등이 있습니다. 이를 통해 TLP-6B는 매우 평평하고 균질한 웨이퍼 표면을 달성하기에 이상적인 선택입니다.