판매용 중고 TAISEI TBL-12B #9007412

TAISEI TBL-12B는 고급 반도체 제조 시설의 요구를 충족시키기 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 2 개의 개별 기술 (기계적 연삭 및 화학적 기계적 연마) 을 하나의 단위로 결합하여 고밀도 완성 된 마이크로 전자 부품을 생산하는 효율적인 올인원 접근 방식을 제공합니다. TBL-12B (TBL-12B) 에는 고속 (high-speed) 으로 작동하는 특수 메커니즘이 장착되어 있어 웨이퍼 표면을 고도의 평평함과 균일 한 표면 질감으로 효과적으로 갈아 넣을 수 있습니다. 랩핑 (lapping) 절차를 통해 반도체 제조의 최종 조립 단계에서 최적의 성능을 위해 웨이퍼를 완벽하게 연마 할 수 있습니다. 액체 슬러리 (liquid slurry) 옵션을 사용하면 연마 과정이 가능하며, 이는 완성 된 제품과 전반적인 표면 매끄러움을 개선하는 데 도움이 될 수 있습니다. TAISEI TBL-12B 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치는 고급 마이크로 프로세서 제어 작업 및 피드백 루프 진단 기능을 갖춘 완전 자동화 된 기계입니다. 대략적인 포지셔닝 단계 (거친 랩핑, 미세 연마, 매우 작은 랩핑, 연마 단계) 를 제공합니다. 공구에는 조정 가능한 스윙 암 (swing arm) 이 장착되어 있어 랩핑 및 연마 과정에서 웨이퍼 (wafer) 의 압력을 균등하게 분산시킵니다. 또한, 자산은 결과에 유연성을 더할 수있는 다양한 옵션 액세서리 (예: 그라인드 스톤, 홀더 디스크 및 다이아몬드 슬러리) 와 호환됩니다. TBL-12B는 내구성 있는 빌드와 견고한 구성으로 안정성 향상을 위해 설계되었습니다. 유사 시스템과 비교할 때 탁월한 성능과 속도를 자랑하며, 최상의 성능을 보장하기 위한 고급 자동 제어 시스템 (Automated Control System) 을 갖추고 있습니다. 이 모델은 또한 국제 ESD 규정 및 광범위한 안전 (Safety) 기능을 완벽하게 준수하는 등, 안전을 염두에 두고 설계되었습니다. 전반적으로, TAISEI TBL-12B 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 고정밀 마이크로 일렉트로닉 부품을 생산하기 위해 안정적이고 효율적인 방법을 찾고 있는 반도체 제작 시설을위한 귀중한 도구입니다. 대규모와 소규모의 생산에 적합한 다양한 기능과 기능 (function) 을 제공하여 구성 요소 제조 (component manufacturing) 에 보다 경제적인 접근 방식을 제공합니다.