판매용 중고 STRUERS Discoplan-TS #9061588
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판매
ID: 9061588
Cutting / grinding machine
Table
Holders
Diamond cut wheel
Vacuum holder
Accuracy of 2 µm
Extra diamond cut-off blade
Extra diamond cup wheel
Recirculating cooling system
Operation manual
208-240 V, 3 Ph, 60 Hz.
STRUERS Discoplan-TS는 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 시스템의 혁신입니다. 장비는 연삭, 랩핑, 연마 및 연마 후 4 개의 스테이션으로 구성됩니다. 연삭 스테이션에는 평평한 표면에서 연마하기위한 연마 디스크가 포함되어 있습니다. 랩핑 스테이션에는 2 개의 스테이션 랩핑 머신이 포함되어 있으며, 다이아몬드 연마제를 사용하여 평면과 광택이 있습니다. 연마 스테이션은 슬러리 (slurry) 와 다이아몬드 (diamond) 연마제를 사용하여 웨이퍼 표면을 고정밀 연마합니다. 마지막으로, 광택 후 스테이션은 더 미세한 다이아몬드 연마제를 사용하여 웨이퍼 표면을 완성하여 나머지 매크로 스크래치를 제거합니다. 이 시스템은 한 번에 최대 4 개의 웨이퍼를 처리하도록 설계되었으며, 4 개의 스테이션을 모두 사용할 때 총 16 개의 웨이퍼를 사용할 수 있습니다. 장치 제어는 터치스크린 사용자 인터페이스 (touchscreen user interface) 에 의해 제공되며, 프로세스 진행 상황을 표시하고 회전 속도 (rotational speed) 및 압력 (pressure) 과 같은 키 매개변수를 조정할 수 있습니다. 이를 통해 사용자는 웨이퍼 (wafer) 결과의 품질을 정확하게 제어할 수 있으며 제품의 사양을 완벽하게 유지할 수 있습니다. 이 기계는 또한 작업 플래너 (Task Planner) 를 포함하며, 이를 통해 처리를 위해 웨이퍼를 예약할 수 있습니다. 우선, 우선, 우선, 작업 스케줄을 지정하여 운영 처리 시간을 단축할 수 있습니다. 전체적으로 Discoplan-TS 는 특정 제품이나 애플리케이션에 맞게 조정할 수 있는 완벽한 정확성과 제어 기능을 제공합니다. 고급 그라인딩 (Grinding), 랩핑 (Lapping) 및 연마 (Polishing) 기술은 최소한의 폐기물과 멀티 스테이션 설계로 인한 처리량 증가로 고품질의 반복 가능한 결과를 보장합니다. STRUERS Discoplan-TS는 다양한 응용 프로그램에 이상적이며, 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 프로젝트에 적합합니다.
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