판매용 중고 STRASBAUGH 6DS-SP #293831632

STRASBAUGH 6DS-SP는 더 정확한 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마를위한 혁신적인 도구입니다. 6 "및 8" 웨이퍼에 적합한 장비는 CMP (Chemical Mechanical Planarization), Optical Polishing 및 High-Intensity Grinding (HIG) 프로세스의 최신 기술을 결합하여 특징 위치에 관계없이 두 웨이퍼 표면에서 균일하고 반복 가능한 지형을 제거 할 수 있습니다. 고유 한 트리플 패스 시스템은 CMP 및 연마 프로세스를 사용하여 웨이퍼 표면과 HIG에서 재료를 제거하여 웨이퍼를 동시에 형성하고 평면 화시킵니다. 기존 제조 프로세스에 간편하게 통합하여 비용을 절감하고, 공간 요구 사항을 최소화하고, 교육을 간소화할 수 있습니다. STRASBAUGH 6 DS-SP (DS-SP) 의 CMP 프로세스는 지형의 힘을 줄여 재료 제거의 정확성을 향상시키는 조절 가능한 압력 영역을 기반으로합니다. 또한, 기계는 생산성을 향상시키기 위해 이중 축 진동 모드로 구성된 로터리 미디어 (rotary media) 및 폴리 우레탄 연마제를 사용합니다. 폴리 우레탄 연마제의 수학적으로 생성 된 호는 연속적이고, 반복 가능한 마무리를 형성하는 데 도움이됩니다. 6DS-SP 의 정밀 연마 과정은 높은 정확성과 반복 성에도 기여합니다. 사전 적재 장치 (pre-load unit) 는 웨이퍼 표면에 대해 균일 한 힘을 적용하여 연마 효과를 더 잘 제어 할 수 있으며, 보유자 어셈블리는 웨이퍼의 오염을 보장하지 않습니다. 또한, 공구에는 조절 가능한 속도와 가변 열 제어 (variable heat control) 가 모두 포함되어 있으며, 이는 연마 과정을 더 잘 제어합니다. 6 개의 DS-SP 에셋의 최종 구성 요소는 고강도 그라인딩 프로세스로, 높은 정확성과 반복성을 달성하는 데 도움이됩니다. 이 공정은 25 ~ 30,000 RPM의 조합으로 다이아몬드 도금 그라인딩 휠을 사용하여 나머지 지형을 미크론으로 분쇄합니다. STRASBAUGH 6DS-SP (STRASBAUGH 6DS-SP) 는 웨이퍼 연삭 및 연마의 정확성과 반복성을 요구하는 제조 응용 프로그램 및 연구 프로젝트에 적합하며, 성능 저하 없이 설치 공간 및 TCO (소유 비용) 를 절감합니다. CMP, 연마 (polishing), 고강도 연삭 프로세스의 최신 기술을 소형 (compact) 모델로 통합함으로써 향상된 웨이퍼 (wafer) 표면을 보다 많은 수익률과 더 높은 수익률을 제공하는 탁월한 반복성을 제공합니다.