판매용 중고 STRASBAUGH 6D FDC-1 #9202681

ID: 9202681
CMP Wafer polisher system.
STRASBAUGH 6D FDC-1은 프로세스 개발, 생산 및 제어 애플리케이션을 위한 완벽한 자동화 솔루션을 제공하기 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 장비입니다. 이 시스템은 초평면 웨이퍼를 생산하고 뛰어난 표면 품질을 달성하기위한 탁월한 정밀도, 정확도, 제어 기능을 제공합니다. 6D FDC-1을 다양한 반도체 웨이퍼를 처리하기 위해 매우 다양하고 비용 효율적인 장비로 만드는 주요 기능은 다음과 같습니다. 단면 랩핑 및 기판 연마 기능을 제공하는 통합 FLP (Flat Lapping Polishing Unit) 입니다. 컴퓨터는 최종 사용자의 요구 사항에 따라 다양한 처리 매개변수 (processing parameter) 에 대해 쉽게 프로그래밍할 수 있습니다. 정확한 지형 제어를 유지하면서 뛰어난 입자 그라인딩 효율성을 제공하는 통합 Wafer Grinder. 공구에 사용되는 그라인딩 휠 (grinding wheel) 은 부드러운 서피스 마무리 및 입자의 균일 한 분포를 보장하도록 최적화되었습니다. 사용이 간편한 GUI (Graphical User Interface: 그래픽 사용자 인터페이스) 로 소프트웨어를 처리하여 사용자가 시스템 설정을 모니터링하고 제어할 수 있습니다. 공기 베어링 스핀들 (air bearing spindle), 프로세스의 가변 속도 제어 (variable speed control), 압력 센서 (pressure sensor) 및 비접촉 속도 제어 (non-contact speed control) 와 같은 고급 기능도 자산의 전반적인 성능을 향상시킵니다. 이 모델은 50mm ~ 200mm의 다양한 웨이퍼 직경을 수용 할 수 있습니다. 또한 다양한 연삭, 랩핑, 연마 도구를 제공하여 프로세스 유연성을 높입니다. STRASBAUGH 6D FDC-1은 울트라 플랫 웨이퍼 (Ultra-Flat Wafer) 를 생산하고 뛰어난 표면 특성을 달성하기 위한 안정적이고 효율적이며 비용 효율적인 장비입니다. 이 시스템의 고급 기능 (Advanced Featuring) 과 견고한 구조 (Struction Construction) 는 경쟁사보다 우위에 있으며 반도체 제조 및 기타 어플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.
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