판매용 중고 SPITFIRE SP-888-36-DW #134555

ID: 134555
Double sized lapping machine, 36" Top and bottom lapping wheel diameters: 36" Lapping speeds: 15-45 rpm Distance between top and bottom place: 0-19.5" Floor to bottom place: 36" Top plate swing Variable speed drive Coolant (slurry pump with tank) Push buttom operator control station.
SPITFIRE SP-888-36-DW 는 반도체 업계의 가장 정확한 요구 사항을 충족하도록 설계된 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 장비입니다. 최소 입자 생성으로 슬러리를 생성하면서 빠르고, 정확하며, 반복 가능한 결과를 제공합니다. 이 시스템은 전동 플랫폼에 장착 된 로봇 암, 트레이 장착 스핀들, 3 개의 8 인치 플랩 휠, 2 단계 연마 헤드 및 랩핑 및 연마를위한 먼지가없는 챔버로 구성됩니다. 로봇 암은 8 인치 플랩 휠과 2 단계 연마 헤드 각각을 배치 할 수 있으며, 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 모드 모두에서 웨이퍼를 빠르고 정확하게 처리 할 수 있습니다. SP-888-36-DW 에는 최대 속도 36000rpm 의 정밀 설계 이중 축 스핀들 장치가 장착되어 있습니다. 전동식 플랫폼은 스핀들 (spindle) 과 로봇 암 (robot arm) 을 배치 할 때 더 매끄러운 작동, 모터 토크 증가 및 정확성 향상을 제공합니다. 이중 축 스핀들 머신 (Dual-axial spindle machine) 은 또한 연마력을 실시간으로 모니터링하고 처리력의 정확한 추정치를 제공하는 독특한 피드백 루프 (feedback loop) 를 특징으로합니다. 이것은 각 연삭, 랩핑 및 연마 주기 동안 일관성을 보장합니다. 8 인치 플랩 휠은 입자 생성을 최소화하고, 균일 한 연마 및 랩핑 결과를 제공하며, 옵션 다이아몬드 코팅 그라인딩 휠과 교환 할 수 있습니다. 두 단계 연마 머리 는 많은 양 의 물질 을 빠르고, 심지어 는 제거 하는 데 도움 이 된다. SPITFIRE SP-888-36-DW의 독특한 특징은 환경으로부터 연삭, 랩핑 및 연마 과정을 분리하는 먼지가없는 챔버입니다. 이를 통해 사용자는 깨끗하고 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 고정밀도, 다용도, 견고성 및 자동화를 제공하는 SP-888-36-DW는 MEMS, ASIC, Imager와 같은 복잡하고 고성능 반도체 소재 제조업체에 이상적인 솔루션입니다. 최적화된 디자인은 연삭 및 연마 시간을 줄이고, 생산 품질을 높이고, 폐기물을 줄이고, 수익성을 향상시킵니다.
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