판매용 중고 SPEEDFAM SP 1200 #9259369

SPEEDFAM SP 1200은 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 다용도 장치는 정확하고 반복 가능한 웨이퍼 처리를 위해 제작되었습니다. 기판 갈기 및 연마 기판 외에도, 기계는 웨이퍼 (wafer) 의 앞면과 뒷면 모두에 대해 랩핑 플레이트를 회전시키는 옵션으로 미세 웨이퍼 랩핑 (fine wafer lapping) 에 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 가장 큰 웨이퍼 (최대 500mm) 를 처리하여 처리량과 유연성을 높이도록 설계되었습니다. SPEEDFAM SP-1200의 크기는 600x750x525mm (l x w x h) 인 작동 챔버가 있습니다. 내부 높이는 웨이퍼 두께와 웨이퍼 랩핑을 모두 위해 380 ~ 475mm로 사용자 정의할 수 있습니다. 작업실의 내부 압력은 2 단계 먼지 추출기 (dust extractor) 에 의해 유지되며, 이는 웨이퍼가 전체 과정에서 오염이 없도록 보장합니다. 자동 프로세스는 엔드 이펙터 유닛 (end-effector unit) 이 장착 된 로봇 암으로 구동되며, 진공 척, 다이아몬드 슬러리 컵 및 회전판을 포함하는 GLP (grinding, lapping and polishing) 모듈을 운영합니다. 회전 판은 300 ~ 1500 rpm 범위에서 회전하여 연삭 또는 연마 공정의 속도를 정확하게 제어 할 수 있습니다. 또한 GLP 모듈에는 공기 공급, 펌프 압력, 연삭 힘, 속도, 챔버의 상대 습도, 기판 크기, 압력 등의 매개변수를 모니터링하는 진단 머신이 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 도구가 최적의 수준에서 작동하는지 확인할 수 있습니다. 이 장치에는 손쉬운 웨이퍼 처리를 위한 로드 (loading) 및 언로드 (unloading) 기능이 포함되어 있으며 최대 50 개의 웨이퍼 프로그램을 저장할 수 있습니다. 또한 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 를 통해 운영 중 자산을 손쉽게 모니터링하고 제어할 수 있습니다. SP 1200 은 안정적이고 일관된 웨이퍼 처리를 보장하도록 설계되었습니다. 견고하고 신뢰할 수 있는 모델은 수작업 프로세스에 비해 다양한 장점을 제공합니다. 즉, 보다 빠른 완료 시간, 정확하고 반복 가능한 결과, 최소한의 오염 위험, 향상된 프로세스 제어 및 성능 등이 있습니다.