판매용 중고 SPEEDFAM SFDL-20B-5P #9143456

SPEEDFAM SFDL-20B-5P는 마이크로 세공 응용 프로그램의 요구를 충족시키기 위해 특별히 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 그것은 5 개의 독립적 인 단위로 구성되며, 각각 다른 연삭, 랩핑 및 연마 과정을 제공합니다. 각 장치는 상호 연결되어 있으며 '닫힌 루프 (closed loop)' 시스템을 제공하여 사용자가 원하는 결과를 효율적이고 반복 가능한 방식으로 달성할 수 있습니다. 5 개의 처리 장치가 제공합니다: tandem grinding; 랩핑; 다이아몬드 전환; 프로필 휠 그라인딩; 그리고 평평한 연마. 탠덤 그라인딩 장치는 +/- 0.25 미크론의 정확도로 최대 200mm의 반도체 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 이 공정은 멀티 스텝, 마무리 연삭 공정을 제공하며, 여기서 웨이퍼는 다른 그릿의 2 개의 회전 그라인딩 휠을 통과합니다. 이 과정 은 "웨이퍼 '표면 을 고르게 균일 하게 연마 하고 연마 한다. 랩핑 장치는 다이아몬드 슬러리를 사용하여 웨이퍼 표면을 연마합니다. 그것은 제어된 힘과 동작을 사용하여 두 개의 크고 평평하고, 다이아몬드가 함정 (impregnated surfaces) 사이에 웨이퍼를 전달함으로써 작동합니다. 이것은 국제 SEMI 표준과 일치 할 수있는 엄격한 공차를 가진 균일 하고 높은 광택 마무리를 제공합니다. 다이아몬드 스위칭 장치는 사용자의 요구에 따라 단일/다중 단계 웨이퍼 처리를 모두 제공합니다. 1 단계 공정에서 그라인딩 휠에서 다이아몬드 연마 플레이트 (diamond polishing plate) 로의 자동 스위치가 발생합니다. 멀티 스텝 프로세스는 각각 자체 용도로 다이아몬드 블레이드 (diamond blade), 그라인딩 휠 (grinding wheel) 및 연마 플레이트 (polishing plate) 와 같은 여러 도구의 조합을 사용합니다. 프로파일 휠 그라인딩 장치 (profile wheel-grinding unit) 를 사용하면 회전 프로파일 그라인드 휠을 사용하여 정확한 프로파일링 또는 구멍 테이퍼 모서리 (hole-taper-edge) 형태를 생성하여 웨이퍼 서피스를 형성하거나 형성할 수 있습니다. 이 장치에는 프로파일 또는 양식의 고속 정확성과 반복 성을 제공하는 공기 베어링 스핀들 (air bearing spindle) 이 있습니다. 마지막으로, 평평한 연마 장치는 지표면 손상이 없는 정확하고, 빠르고, 반복 가능한 평면 연마를 제공합니다. 이 장치는 연마 판을 평평한 표면에 장착하고 웨이퍼 (wafer) 를 아래로 눌러 작동합니다. 이것은 웨이퍼 표면에 균일 한 플랫 피니시를 만듭니다. 요약하면, SFDL-20B-5P는 고도로 고급적이고 정교한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치이며, 마이크로 페이브라이션 응용 프로그램의 전문적이고 고품질 결과를 생산하는 데 사용할 수 있습니다. 각 사이클에서 정확하고 반복 가능한 결과를 보장하는 '닫힌 루프' 머신을 제공합니다. 그것은 tandem grinding 및 lapping에서 diamond switching 및 flat-polishing에 이르기까지 다양한 처리 가능성을 제공하는 5 개의 독립 장치를 포함합니다. 웨이퍼 처리 솔루션의 정확성과 품질을 추구하는 사람들에게 이상적입니다.