판매용 중고 SPEEDFAM G-32BTGW #9118185

SPEEDFAM G-32BTGW는 다양한 반도체 웨이퍼에서 정밀 표면을 생산하기위한 고성능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 "시스템 '은 독립 하여 제어 할 수 있는" 그라인딩 스테이션' 두 개 를 갖추고 있어서 "웨이퍼 '의 안쪽 과 바깥쪽 표면 을 자동 처리 할 수 있다. 또한 스핀들 및 스테이지는 가변 속도 제어를 제공하여 처리 효율성을 극대화합니다. 이 설계는 소음 방출 및 진동 수준이 매우 낮으며, 반복성이 높은 결과를 생성합니다. G-32BTGW의 완전 자동 웨이퍼 처리 작업은 강력한 DC 모터 드라이브 장치 및 고정밀 스테핑 모터 머신에서 지원됩니다. "스테인레스 '강철 건축 은 긴" 서비스' 수명 을 보장 해 주며, 기계 를 청정실 환경 에서 작동 시킬 수 있게 해 준다. 웨이퍼는 그라인딩 지그 (grinding jig) 에 안전하게 밀집되어 있으며 일관되고 정확한 결과를 위해 단단히 보관됩니다. 이 도구를 사용하여 웨이퍼에 랩핑 및 광택 서피스를 생성할 수도 있습니다. CMP 스테이지는 정확성을 향상시키면서 진동을 줄이는 매우 견고하고 3 점 베어링 지원 설계를 갖추고 있습니다. 4 개의 스핀들을 포함하면 에셋이 다중 축 작업을 수용 할 수 있습니다. 또한 통일성과 재생성을 향상시킬 수있는 통합 연마 패드 포털이 있습니다. SPEEDFAM G-32BTGW에는 설치와 작동을 단순화하는 직관적인 휴먼 머신 인터페이스가 포함되어 있습니다. 사용자는 기판을 쉽게 로드하거나 언로드하고 작업 진행 상황을 모니터링할 수 있습니다. 포괄적인 운영 통계도 제공되므로 프로세스 개발 및 제어가 효율적입니다. 원격 유지 보수 및 지원도 가능합니다. 최대 안전성을 보장하기 위해 G-32BTGW는 보호 덮개, 인터 록 (interlock), 자동 비상 셧오프 (Emergency Shoff) 와 같은 포괄적인 안전 기능으로 설계되었습니다. 이 모델은 안정적인 성능과 효과적인 안전 측정 (Safety Measures) 을 통해 웨이퍼 (Wafer) 제작 및 패키징에 이상적인 솔루션입니다.