판매용 중고 SPEEDFAM G-150 #9219009

SPEEDFAM G-150은 다기능 고정밀 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 전자산업에 사용되는 융합 실리카, 실리콘, 쿼츠, 사파이어 기판뿐만 아니라 갈륨 비소 (GaAs) 기판과 같은 고가 재료를 처리하도록 설계되었으며, 정확한 연마 능력은 반도체, 광학 및 MEMS 응용 프로그램에 이상적입니다. 이 시스템은 Grinder와 Lapper/Polisher (LP) 의 두 가지 단위로 구성됩니다. 그라인더 (Grinder) 는 확장 휠 맨드 렐 (mandrel) 에 장착 된 다이아몬드 연마제를 사용하여 기판에서 큰 표면 층을 제거하고 연삭 후 평행 공차 (0.001mm) 를 생성합니다. 그라인더는 정확도가 높은 선형 슬라이드 장치 (Linear Slide Unit) 와 부드러운 스핀들 모터 (Spindle Motor) 를 통해 일관된 성능과 정확도를 제공합니다. 또한, Grinder의 독특한 "웨이브 이동 (wave-movement)" 은 연삭 과정 전반에 걸쳐 연마물을 신선하게 유지하여 유용한 휠 수명을 연장합니다. Lapper/Polisher는 크고 작은 웨이퍼를 랩핑, 연마 및 평평하게하도록 설계되었습니다. 구성 요소에는 강철 또는 알루미늄 테이블, 수직 또는 수평 랩핑 플래튼 쌍, 2 개의 랩핑 암이 포함됩니다. 동력화 된 랩핑 암은 일관성 있고 균일 한 랩핑, 연마 (polishing) 또는 연삭 (grinding) 운동을 보장하기 위해 플라텐의 지속적인 움직임을 만듭니다. 강철 플래튼 암은 다이아몬드 마모의 흐름을 신중하게 조절하여 패스 오버 (pass-over) 와 패스 언더 (pass-under) 의 문제를 제거하고, 궁극적으로 강렬한 평평함과 균일성으로 더 높은 정도의 표면 정확도를 제공합니다. 이 기계는 GaAs 및 기타 특수 기판에서 < 1Å Ra의 표면 마감을 달성 할 수 있습니다. G-150 도구에는 압력 조절 자산이 있으며, 이 자산은 랩핑 플래튼 (lapping platen) 과 웨이퍼 (wafer) 사이의 접촉력을 정확하게 제어하는 데 사용됩니다. 이 모델은 중앙 집중식 터치스크린 (touchscreen) 인터페이스로 제어되며, 이를 통해 사용자는 실시간으로 운영 데이터를 모니터링하고 조정할 수 있습니다. 전반적으로 SPEEDFAM G-150은 최고 수준의 재료 처리 정밀도가 필요한 응용 프로그램에 대해 정확하고, 안정적이며, 정확한 결과를 제공합니다. 이 장비는 일관된 표면 평면도 (surface flatness) 와 균일성 (unifority) 을 제공함으로써 전자 및 반도체 산업에서 사용하기 위한 비용 효율적인 선택입니다.