판매용 중고 SPEEDFAM DSM 6B-6L #149749

SPEEDFAM DSM 6B-6L은 반도체 및 MEMS 산업에 사용되는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 3 개의 독립적 인 프로세스 스핀들 (각각 개별 드라이브 유닛이 있음) 을 포함하는 CNC 프레임으로 구성되며, 서로 다른 단계에서 최대 3 개의 프로세스를 동시에 실행할 수 있습니다. 또한 웨이퍼 표면을 정확하게 모래와 형상화하는 데 사용되는 여러 MAJL (micro-abrasive jet lapping) 노즐이 있습니다. 또한, "래핑 '공정 중 에" 웨이퍼' 를 주사 하기 위한 "레이저 스캐너 '가 두 개 있어" 웨이퍼' 의 표면 "프로파일 '을 정확 히 제어 할 수 있다. 이 장치는 매우 정밀하고 매우 낮은 거친 웨이퍼를 생산할 수 있으며, 웨이퍼 직경을 150mm ~ 300mm까지 수용 할 수 있습니다. 이 기계는 고성능 벡터 제어 서보 모터 (vector controlled servo-motor) 와 드라이버로 구동되며, 공정의 높은 정확도와 반복 속도를 제공합니다. 워밍업 (Warmup) 시간이 짧아 사이클 시간이 적고 환경에 미치는 영향도 적어 효율성이 높습니다 (영문). 이 도구에는 자동 웨이퍼 스톡 처리 에셋 (wafer stock handling asset) 이 포함되어 있어 최소한의 노력으로 웨이퍼를 적재, 언로드하고 안전하게 전송할 수 있습니다. 이 모델에는 압력 센서 (Pressure Sensor), 안전 연동 스위치 (Safety Interlock Switch) 등 여러 가지 안전 기능이 있어 작업자 안전을 보장하고 작업 영역의 사고 위험을 줄일 수 있습니다. 이 장비는 높은 정확성과 반복성 (repeatability) 을 위해 설계되었으며, 큰 로트 크기에서도 매우 정밀하게 웨이퍼를 생산할 수 있습니다. 반복 가능한 울트라 플랫 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 프로세스에 적합하며, 웨이퍼를 0.1 미크론 이하의 매우 미세한 공차로 생성 할 수 있습니다. 이 시스템은 매우 견고하며, 탁월한 프로세스 제어 및 안정적인 운영을 제공합니다. 또한 사용자 친화적인 그래픽 사용자 인터페이스 (GUI) 를 통해 사용자는 프로세스를 빠르고 쉽게 설정, 모니터링할 수 있습니다. 전반적으로 DSM 6B-6L은 뛰어난 성능, 높은 정확도, 안정적인 작동을 제공하는 뛰어난 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치입니다. 높은 정밀도, 뛰어난 표면 품질을 지닌 웨이퍼 (wafer) 생산에 이상적이며, 설치와 유지 관리가 용이합니다.